电子封装材料性能的提升

全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长.以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品.其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代.     

环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景

环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树脂与酚醛树脂固化反应速度和固化后材料性能的关键因素。本文主要叙述了近年来工业生产中几种常用的环氧塑封料固化促进剂,并对其未来发展的动向做了简要分析。     

电动车用质子交换膜燃料电池堆

组装了质子交换膜燃料电池堆。该电池堆的主体材料为石墨 ,由 1 3片单电池构成 ,其中每片单电池膜电极的有效面积为 2 0cm2 。以Pt/C为催化剂 ,膜电极中Pt用量为 0 .35mg·cm- 2 。以碳布为气体分散介质。电池堆的开路电压为1 2 .7V ,最大电流为 2 0A ,运行时的平均功率为 50W。迄今为止 ,该电池堆已平稳运行半年以上。用其驱动一台小型电动模型车 ,结果令人满意。该车平稳行驶时可承载重物 1 0 0kg     

国内外白光LED封装胶发展现状分析

<正>近年来,在全球节能减排的大趋势下,白光发光二极管(LED)照明基于半导体封装技术和材料的发展呈现了快速增长的势头。与传统光源相比,LED照明具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被称为第4代照明光源或绿色光源。2014年诺贝尔物理学奖就颁给了因发明"高亮度蓝色发光二极管"的赤崎勇、天野浩和中村修二等3位科学家,是对原创技术的肯定,也是对照明市场发展方向的肯定。正是在市     

环氧塑封料中填充剂的作用和发展

环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90％左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60％～90％,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。     

浅析低碳经济与新能源产业战略

低碳经济是以低能耗、低污染、低排放为基础的经济模式，是人类社会继农业文明、工业文明之后的又一次重大进步；是碳排放量、生态环境代价及社会经济成本最低的经济，也是一种能够改善地球生态系统自我调节能力的可持续性经济。     

OLED材料研究与应用进展

<正>一、OLED的快速发展芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术,在全球信息化的潮流中,各国无不在争夺这3项技术的制高点,从而获得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的     

有机硅胶粘剂的市场与应用前景

<正>一、有机硅胶粘剂简介有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料,是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一,是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。