不锈钢基高导热板材表面处理工艺研究

不锈钢基高导热板材因其优良的耐酸碱性和磁吸附性,成功取代了铜基和铝基等常用高导热金属基板材在特殊应用领域如海洋基建设施,船舶工业等易受酸碱侵袭环境下的应用;而在整个不锈钢基板生产制作过程中,不锈钢基板热应力分层起泡问题是困扰业内各生产厂家的一大难点;本文以不锈钢为研究对象,通过从化学和物理角度两个方面对比不同的不锈钢表面处理方式,对其分层起泡问题的改善作用;最后选择了一种钢材粗化、涂布偶联剂＋半固化片相结合的表面处理方式,可以从根本上杜绝不锈钢板分层起泡问题。     

微孔机械加工工艺研究

随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高,线路板密度也越来越高,微孔技术应用也越来越广泛,目前微孔多采用镭射加工方式,但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品,并对铜厚、介质层均有限制,导致了加工单一性等问题。微孔机械加工法适用于各类介质层,可制作高厚径产品。本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究,从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题,实现了0.075 mm孔径的批量制作,达到了微孔产品的批量化。     

金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究

车载板是印制电路板中的一个重要领域,随着智能电动汽车的高速发展,车载板趋于高密化和高多层化,产品可靠性面临挑战,尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法,如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值监控、热油测试等,全面评估产品的可靠性。并详细介绍测试后的失效分析方法,找出失效根因。提供多种测试项目的失效分析案例,供同行参考和借鉴。     

一种超厚铜板制作工艺探讨

通常铜厚≥350mm（10 oz）以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品。随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度。文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考。