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1.
用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化
肖国伟
顾汉玉
黄锐琦
《电子测试》
2020,(9):124-126
等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。
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