骨修复用聚磷酸钙/壳聚糖复合材料的合成及其细胞相容性

采用自行设计的悬浮液热分散复合法, 用硬脂酸(Sad)作为致孔剂, 通过复合-沉析-浸溶-漂洗-干燥的工艺制备大孔聚磷酸钙/壳聚糖(CPP/CS)复合材料棒材。将复合悬液滴入凝固液中, 经浸泡-漂洗-干燥的工艺制备CPP/CS微孔复合材料颗粒。用红外光谱及扫描电镜对复合材料进行了表征。实验表明, 合成的复合材料中CS的氨基和CPP的P O基生成了氢键, 其形态结构致密均匀, 大孔复合材料棒材的孔径为50~300μm, 孔隙率为71.13%; 微孔复合材料颗粒的孔径为10~100μm, 孔隙率为40.76%。研究了2种工艺不同配比复合材料的细胞相容性, 发现: 大孔复合材料棒材的细胞相容性比微孔复合材料颗粒好, 复合材料中随着CPP含量的增加, 细胞相容性增加, 当复合材料中CPP和CS的质量比为7/3时, 复合材料的细胞相容性较好。CPP与CS复合可以提高其压缩强度, 原料质量配比为CPP/CS＝7/3时, 复合材料的强度最高。      

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。