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芯片异构集成的节距不断缩小至10 μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题.通过对微凸点节距为8 μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的化合物,实现了精细节距和高质量的Cu/Sn微凸点互连,获得了节距为8 μm、微凸点... 相似文献
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该文在预拌混凝土生产过程中,结合原材料情况设计合理的配合比使混凝土达到预期工作性能和强度是该工作的技术核心。但在生产环节确保设备按照混凝土配合比称量准确的物料是实现混凝土生产的重要支撑。本文结合以往工作经验,对混凝土物料计量误差引发原因进行探讨,并提出部分解决措施和解决思路,旨在提高混凝土生产过程中物料计量误差的分析排查,从而提高混凝土的产品质量。 相似文献
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提出了一种基于投影式光刻机和电子束光刻机混合曝光技术的新型亚微米图形制作方法,该方法可用于制作对精度要求比较高的亚微米图形。具体的做法是将亚微米图形分解成高精度图层和普通精度图层,并将两个图层分别采用电子束直写和投影式光刻机依次在同一层光刻胶曝光后,经过一次显影得到完整图形。通过该方法不仅可以大幅减少采用电子束直写亚微米图形所需的时间,还可以有效地保证图形的线宽精度。从图形的数据处理和实验制作两个方面,详细地介绍了采用该方法在硅衬底上制作SU-8亚微米图形的过程。经SEM测试得出,本方法制作的图形尺寸精度和棱角的锐度都非常精确,可比较理想地实现设计者的设计要求。 相似文献
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