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Thermosetting materials are widely used as encapsulation in the electrical packaging to protect the core electronic components from external force, moisture, dust, and other factors. However, the spreading and curing behaviors of such kind of fluid on a heated surface have been rarely explored. In this study, we experimentally and numerically investigated the spreading and curing behaviors of the silicone(OE6550 A/B, which is widely used in the light-emitting diode packaging) droplet with diameter of ~2.2 mm on a heated surface with temperature ranging from 25 ℃ to 250 ℃. For the experiments, we established a setup with high-speed camera and heating unit to capture the fast spreading process of the silicone droplet on the heated surface. For the numerical simulation, we built a viscosity model of the silicone by using the Kiuna's model and combined the viscosity model with the Volume of Fluid(VOF) model by the User Defined Function(UDF) method. The results show that the surface temperature significantly affected the spreading behaviors of the silicone droplet since it determines the temperature and viscosity distribution inside the droplet. For surface temperature varied from 25 ℃ to 250 ℃, the final contact radius changed from ~2.95 mm to ~1.78 mm and the total spreading time changed from ~511 s to ~0.15 s. By further analyzing the viscosity evolution of the droplet, we found that the decreasing of the total spreading time was caused by the decrease of the viscosity under high surface temperature at initial spreading stage, while the reduction of the final contact radius was caused by the curing of the precursor film. This study supplies a strategy to tuning the spreading and curing behavior of silicone by imposing high surface temperature, which is of great importance to the electronic packaging. 相似文献
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能源给人类带来光明,能源给社会进步提供了动力,尤其是进入21世纪以来,能源的可持续发展己成为直接影响世界经济社会可持续发展的决定性因素之一。中国政府高瞻远瞩地提出到2020年要实现国民经济翻两番和建设节约型社会的目标,描绘了支撑这一发展目标的十分宏伟的能源发展战略,使人振奋,也对我国钢铁产业的发展提出了更高的要求,作为长期以来与我国 相似文献
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