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ThomasBluhm 《集成电路应用》2005,(2):46-48
设计进步以及封装技术的改进使得开发优化的分立半导体器件成为可能,例如低饱和电压晶体管以及超低正向压降肖特基整流二极管。此类新器件可满足当今电子产品在散热、效率、空间占用和成本方面的高要求。对于便携式电池供电设备(如笔记本电脑、数字相机)以及汽车中的负载切换和电源系统,此类新器件是首选的解决方案。 相似文献
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