用于高压应用耐弧络的多层陶瓷电容器

在多层陶瓷电容器上施加1000VDC或更高的电压会在端子和端子,甚至是端子和内部电极之间产生弧络.由于这个原因,在高压(>500VDC)应用中要使用更大外形尺寸的MLCC电容器,这种电容器在内部电极上的陶瓷层更厚,在端子之间的空隙也更大.在某些情况下,设计者还在使用引线电容器,或是在电路板的高压区域涂上一层涂层,以避免产生弧络.这些方法虽然有效,不过也会增加器件的成本,并且也很难减小电路板所占的空间.     

符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件

这些器件可以满足严格的IPC／JEDEC J-STD-020焊接规范，包括高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。140CRH器件具有7种外形尺寸，可在＋125℃高温下工作；150 CRZ电容器具有低至0．035Ω的“Z”阻抗和高达1756mA的纹波电流。符合RoHS指令的140 CRH和150 CRZ电容器可防充电和防放电，所以没有峰值电流限制。对于防震性能，器件提供4引脚和6引脚版本。     

便携式应用领域电源MOSFET的选择

随着封装技术和硅工艺的进步,具有更高电源密度和更高效率的小尺寸MOSFET正在逐步克服原来与器件尺寸相关的电源处理能力和处理效率问题。