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1.
文中通过模拟现场施工的试验,来探寻非固化橡胶沥青防水涂料复合SBS改性沥青防水卷材系统渗漏的原因,以便在后期施工中避免此类问题出现.  相似文献   
2.
孙冬梅  康靖  郝斌  李雨桐  于海超  孙林 《暖通空调》2024,(3):118-129+34
“光储直柔”是解决建筑光伏发电与建筑终端用电时空错配难题等问题、促进光伏发电本地消纳的重要技术手段之一,也是以可再生能源为主体的新型电力系统实现“荷随源动”,提高供电安全性、可靠性与稳定性的重要支撑技术,对于零碳建筑和零碳电力的实现也具有重要作用。本文在对国内“光储直柔”建筑示范项目调研的基础上,汇集17个典型案例,分析了“光储直柔”建筑的气候区域、建筑类型、建筑规模等分布特征和建筑光伏、储能、直流配电、直流用电场景等技术特征,提出了建筑“光储直柔”的适宜应用场景、系统拓扑结构及电压等级选择建议和“光储直柔”系统的容量配置方法,指出了城市和农村建筑“光储直柔”发展的差异化技术路径,为建筑“光储直柔”的设计与推广应用提供一些有益参考。  相似文献   
3.
硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。针对硅压阻式压力传感器这一“弱点”,介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿。该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产。  相似文献   
4.
随着酒店业行业竞争的日趋激烈,自动化技术、信息技术在现代酒店运营管理方面广泛运用,管理人员将会面对酒店信息管理系统、预订系统、客户关系管理系统(CRM)、经理决策支持系统、办公自动化系统、客房控制系统、建筑设施管理系统、安全防范系统等多个系统。因此,如何实现酒店中多个系统的集成和联动的问题逐渐提到日程上来。中间件技术特别是业务基础软件平台的出现为数字酒店系统的发展带来了新的契机。本文探讨了以中间件业务基础软件平台为基础,针对现代酒店众多信息系统的综合解决方案。  相似文献   
5.
在烟气脱硫工艺中,湿法脱硫是重要的脱硫手段,而烟气脱硫技术由于自身的优势成为当前电厂烟气脱硫中的主要手段之一。本文总结了双碱脱硫的工艺及其优势。并结合当前国内双碱脱硫的应用现状,分析了目前制约该项技术进一步应用的问题,并提出了相应的解决途径。  相似文献   
6.
基于恒温法的热膜式气体流量传感器的设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
设计了一种新的基于恒温法的热膜式气体流量传感器,介绍了该传感器的建模过程及其敏感元件的结构设计,并给出了流量传感器的详细设计方案。仿真和实测结果表明:该流量传感器既能对小流量信号敏感又能准确地反映大流量的输出,功耗低于0.1W,响应时间小于50ms,精度可达到0.6%FS,能够满足低功耗、快响应、高精度等性能技术指标的要求。  相似文献   
7.
应用门户技术构建智能建筑信息集成平台   总被引:2,自引:1,他引:1  
本文介绍了基于清华同方^ezONE(易众)信息门户平台的IBMS智能建筑行业系统集成解决方案——^ezIBS。具有自主产权的清华同方^ezONE是一个基于B/S结构的、通用的应用信息服务平台,将该平台与^ezIBS智能建筑套件结合,快速有效地构建了清华同方科技广场的智能建筑信息集成系统平台,集成了智能楼宇,消防监控、门禁管理、安全防范等多个系统,大大方便了统一管理。  相似文献   
8.
在石油资源的开发过程中,需要将环保和节能等方面的理念作为基础,通过对油田特性的分析,结合实际情况,采取有针对性的开发对策,以减少对周边生态自然环境的干扰,并降低资源浪费。为了确保油田开发作业的有效落实,并加大油田的开发限度,应充分的结合油田的地质特征,保障开发对策的合理性。  相似文献   
9.
几年来,承德县质量技术监督局认真践行“三个代表”重要思想,以尽职业责任、讲职业道德、守职业纪律、树行业新风为主要内容;以建设廉洁、勤政、务实、商效机关为目标.大力开展“亲企、扶企、联企、兴企”活动,全局工作和行风建设都取得了一定成绩.在全县行风评比中连续6年蝉联“先进单位”称号.连续5年被县委、  相似文献   
10.
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移.针对硅压阻式压力传感器这一“弱点“,介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿.该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产.  相似文献   
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