低电压DSP电源系统设计

简要概述了低电压供电的DSP或FPGA芯片的电源选择和设计方法,以及对DSP芯片供电需要注意的一些问题和电源监控电路在电源系统中的作用。     

装片机晶片台运动控制系统的分析

论述了装片机晶片台伺服电机选型计算和运动控制技术,采用伺服电机构成了半闭环反馈控制系统,实现了晶片台的高速、高精度定位控制。     

砷化镓晶体力学特性的各向异性计算

砷化镓因其良好的光电特性被广泛应用于电子与半导体领域, 为推动砷化镓解理加工技术, 对砷化镓材料力学特性的各向异性进行计算并分析。本研究对砷化镓各个晶面之间的夹角、面间距、原子的密度等结构参数进行计算, 基于广义胡克定律结合压痕实验, 分析砷化镓材料表层弹性模量、泊松比、剪切模量、硬度、断裂韧性等力学特性在{100}晶面沿不同晶向力学性能的变化规律。结果表明: 砷化镓不同晶面间结构参数的不同是导致砷化镓力学特性呈现各向异性的主要原因; 砷化镓在{100}晶面上弹性模量、泊松比、剪切模量的各向异性均呈现出周期性变化, 且{100}晶面的剪切模量为恒值59.4 GPa; 砷化镓{100}晶面硬度的各向异性变化幅度较小, 断裂韧性变化幅度较大, 最小值为0.304 MPa·m^1/2, 位于<110>晶向, 确定<110>晶向是裂纹最容易扩展的晶向。     

装片机丢片检测响应时间分析

对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径.