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1.
利用液相化学还原法制备了Ni微纳米颗粒,通过研磨和热压工艺制备了镍填充聚偏氟乙烯(PVDF)复合材料.研究了Ni/PVDF复合材料在107~ 109Hz频率范围内的介电性能和20℃~200℃范围内冷却过程中的热学性能.结果表明:在107Hz测试频率下,其渗流域值fc=0.275,渗流效应明显.在相同测试频率下,复合材料介电常数和介电损耗均随着Ni颗粒体积分数的增大而增大;在Ni颗粒含量不超过23.1vol%时,在同一体积分数下,介电常数和介电损耗均随着测试频率的增加而减小.Ni颗粒含量为27.1vol%时,在测试频率小于3.5×108Hz时,复合材料介电常数和介电损耗随着测试频率的增加而减小;大于3.5×108Hz时,其介电损耗随着测试频率的增加而逐渐增大,介电常数显著下降.随着Ni颗粒体积分数的增大,复合材料的结晶峰温度升高,结晶焓和结晶度减小.  相似文献   
2.
聚合物基复合介电材料是以有机聚合物为基体,将具有高介电常数或易极化的微纳米尺寸的无机颗粒或其它有机物作为填充物复合而成,综合了无机材料的高介电性能,同时还兼备聚合物的粘结性、韧性、易加工性,在信息和微电子工业等领域具有广泛应用.该领域的研究与应用的关键是材料合成路线的设计与性能的有机结合,聚合物基体与表面修饰无机颗粒界面的良好作用,使其具有优良的介电特性.将聚合物基复合介电材料的填料颗粒分为铁电陶瓷、氧化物、碳纳米管类、金属导电颗粒、全有机高分子等几种类型,并概述了各种类型的聚合物基复合介电材料的研究状况,着重分析了聚合物与无机颗粒界面的相互作用,展望了聚合物基复合介电材料未来的发展趋势.  相似文献   
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