微带天线辐射单元SMP自动焊接技术

对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究.结果 表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接.     

三维可视化装配工艺设计系统及应用

以Avidm为基本平台,集成Pro/E设计平台、APD Tools三维装配仿真平台,提出一种三维可视化装配工艺设计系统集成方案。阐述了基于APD Tools的三维可视化装配仿真技术、系统集成表达应用方式,并以某航天产品为例开展应用验证,打通了基于全三维的从设计、工艺到现场应用的技术路线。     

PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合材料的制备与电性能研究

以铌铁矿预产物法合成的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷粉体和聚二氟乙烯-三氟乙烯共聚物P(VDF-TrFE)为原料,采用流延法在ITO衬底上制备了不同质量配比的PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合厚膜。采用XRD及SEM分别分析了PMN-PT粉体的物相结构和复合材料的界面特征。通过测试复合材料的介电-温度曲线,计算出加载在陶瓷相上的极化分压与温度的关系,得到优化的极化温度。与常规的分步极化相比,探讨了在优化极化条件下陶瓷相含量对复合材料热释电性能的影响,结果表明在极化温度为110℃,PMN-PT质量分数为55%时,得到了热释电系数为58.6μC/(m2·K)的热释电复合厚膜材料。