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介绍了树脂基导热复合材料的导热机理,重点介绍高耐热、高刚性热塑性树脂基复合导热绝缘塑料的制备. 相似文献
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针对三聚氰胺甲醛树脂的冲击韧性较差、含有游离甲醛等缺陷,我们在合成阶段使用三元乙丙橡胶、三聚氰胺以及甲醛等原料合成三元乙丙橡胶增韧三聚氰胺甲醛合金。对其冲击、弯曲等性能进行表征,并对产物的成份进行分析。结果表明,产物中的确含有三元乙丙橡胶,且随着其含量增加,合金的韧性提升极大,且游离甲醛含量逐渐降低。因没有官能团和三聚氰胺、甲醛等原料反应,所以EPDM在合金改性中主要起到物理增韧的作用。 相似文献
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以氧化铝(Al<,2>O<,3>)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)和聚乙烯接枝马来酸酐(PE-g-MAH)熔融共混挤出得到Al<,2>O<,3>导热绝缘母粒,然后再与聚碳酸酯(PC)熔融挤出的母料法(两步法)制得高抗冲导热绝缘PC俩/Al<,2>O<,3>(PE为LLDPE与PE-g-MAH)复合材料.探讨了相容刑种类... 相似文献
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高抗冲抗静电聚碳酸酯复合材料的研制 总被引:3,自引:3,他引:0
以导电炭黑、聚碳酸酯(PC)和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)作为基体材料,通过熔融共混的方法制备了高抗冲抗静电复合材料.研究了炭黑类型、炭黑用量、基体树脂组成对电性能和力学性能的影响.结果表明,以高结构性的导电炭黑CB3000为导电填料,PC/SEBS在80/20质量比时,能够获得电性能和力学性能俱佳的复合材料.PC/SEBS/CB3000(90/10/3.5)体系在保持导电性能的同时实现了脆韧转变,缺口冲击强度达到50 kJ/m<'2.经扫描电镜(SEM)分析表明,双连续结构的形成是PC/SEBS/CB复合材料实现脆韧转变的主要原因. 相似文献
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以聚碳酸酯(PC)/苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)共混物为基体材料,以导电炭黑(CB)为填料,通过熔融共混的方法制备了高抗冲抗静电复合材料。研究了PC/SEBS/CB一步挤出、分别以PC/CB和SEBS/CB为母粒两步挤出三种不同加工方式对复合物电性能和力学性能的影响。结果表明,采用母粒两步挤出的加工方式能够使PC/SEBS(质量比80/20)的发生渗滤转变时所需的炭黑质量分数从3.2%降低至2.1%;采用SEBS/CB母粒两步挤出时,添加质量分数20%的SEBS和质量分数3.5%的CB,能够获得电性能和力学性能俱佳的复合材料,缺口冲击强度达到63kJ/m^2,断裂伸长率保持在115%。 相似文献
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通过熔融共混工艺,利用双螺杆挤出机制备了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)/玻璃纤维(GF)/成核剂/十溴二苯乙烷共混体系,研究了成核剂种类和用量对共混体系力学性能的影响。结果表明,成核剂种类和含量的优化不仅可以全面提高共混体系的力学性能,而且可以改善共混体系的结晶性能;随着成核剂含量的增加,共混体系的力学性能呈现先增加,后下降的趋势。当成核剂离子聚合物用量为0.2%时,综合性能最佳。 相似文献
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PA66/TLCP/埃洛石纳米管三元复合材料的结构与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用熔融共混方法制备了尼龙66(PA66)/热致液晶聚合物(TLCP)/埃洛石纳米管(HNTs)三元复合材料.结果表明,TLCP对PA66起到一定的增强增韧作用,加入HNTs后,PA66/TLCP/HNTs三元复合材料的弯曲性能明显提高,含有质量分数10%TLcP和5%HNTs的三元复合材料相比纯PA66,在冲击强度提高32.6%的同时,拉伸强度、弯曲强度、热变形温度分别提高了约16.3%、103%、22℃.采用差示扫描量热分析研究了复合材料中TLCP和HNT8对PA66结晶和熔融性能的影响,扫描电子显微镜照片和动态热机械分析表明,HNTs的加入改善了PA66与TLCP的相容性,TLCP在HNTs的作用下能够较好地原位成纤. 相似文献
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用紫外光辐照接枝的方法在高密度聚乙烯(HDPE)上接枝极性单体甲基丙烯酸甲瑟(MMA)。讨论了光照时间、反应温度、单体用量和光敏剂用量对接枝反应的影响,并用FT-IR、NMR等技术对接枝产物(HDPE-g-MMA)进行了表征。同时,研究了将接枝产物作为HDPE/STC填充体系的界面改性剂时其用量对填充体系力学性能的影响。 相似文献
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采用熔融共混挤出制备短切玻璃纤维(SGF)增强聚亚苯基砜树脂(PPSU)/聚碳酸酯(PC)复合材料,探讨了PC组分用量变化对所形成的PPSU/PC合金和SGF/PPSU/PC复合材料加工性能、力学性能、耐热性能等的影响。研究表明PPSU中添加10 wt%的PC后,熔体流动性能增加47%,可加工温度降低20℃,且拉伸强度与弯曲强度略有增加;30 wt%的SGF对PPSU/PC体系增强作用明显,拉伸强度随PC添加量的增加而增加。采用差示扫描量热法以及刻蚀除去PC组分的方法研究表明合金中PPSU与PC相互作用较弱,两相结构较明显。冲击断面的扫描电镜照片分析表明SGF在PPSU/PC合金基体中分散均匀,界面结合牢固。 相似文献