Al-Ti-V基轻质高熵合金研究现状

近年来,高熵合金凭借其新颖的设计理念和优异的各类物化性能成为金属结构材料领域的研究热点。随着轻量化合金设计理念的不断普及,“熵调控”的概念也被广泛应用于开发新型轻质合金。轻质高熵合金是基于合金轻量化设计的一类低密度的新型高熵合金,其开发与设计主要利用经验参数准则、相图计算以及第一性原理计算相结合的方法。其中,Al-Ti-V基轻质高熵合金凭借其优异的力学性能、良好的高温抗氧化性及耐腐蚀性等优点,受到了广泛关注。本文基于Al-Ti-V基轻质高熵合金的研究现状,从成分设计、制备方法、结构特征以及各类物化性能特点等方面进行了综述,并指出了Al-Ti-V基轻质高熵合金所面临的问题与挑战。     

单层宽频Ni基电磁波屏蔽复合材料模型建立及其性能研究

针对300KHz-1.5GHz频段电磁波屏蔽材料的要求,在大量研究电磁波屏蔽机理以及各个频段屏蔽效能影响因素的基础上,从微合金化多元复台的新思路出发,建立了单层宽频镍基电磁波屏蔽复合材料结构设计物理模塑.经测试,所制备的复合辅助填科/镍/丙烯酸树脂复合材料涂层厚度为02-0.4mm,在300KHz-1.5GHz须段屏蔽嫂能可达47-68dB,较镍/丙烯酸树脂复合材料涂层屏蔽效能提高了21-31%,达到了国军标GJB2604-96标准     

具有异常放热现象的Fe-Nb-B-Y非晶合金燃烧机理

通过同步辐射原位高能X射线衍射,结合差式扫描量热、热重分析、X射线光电子能谱等检测手段,对具有异常放热现象的铁基非晶合金条带的燃烧机理进行了系统研究.结果表明,相比不具有异常放热现象、无法自蔓延燃烧的Fe-Nb-B-Y非晶合金成分,具有异常放热现象的(Fe0.72B0.24Nb0.04)95.5Y4.5非晶条带由于快速...     

镁合金表面二氧化铈薄膜的制备及其性能

为改善镁合金的耐蚀性能,采用溶胶-凝胶(Sol-gel)法在ZM5铸镬合金表面涂覆一层Ce(OH)3薄膜,再经烧结制得二氧化铈(CeO2)薄膜.利用X光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)等测试技术对薄膜成分、表面形貌进行了分析;通过中性盐雾试验对CeO2薄膜的防蚀性能进行了评价.结果表明:溶胶体系在pH值为2.0～3.0内才能形成透明澄清的亮黄色溶胶,经烧结后得到具有一定防蚀作用的CeO2薄膜;其表面形貌为显微网状裂纹或干枯河床状.CeO2薄膜的表面维氏硬度较镁合金基体提高了约28%.     

铜/钛异种金属焊接微观组织及力学性能研究

研究采用电子束偏置铜侧的方法完成了T2铜和TC4的异种金属焊接，并采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、显微硬度及抗拉强度测试等方式分析其微观组织及力学性能特征。研究结果表明：铜侧焊接具有成形较好的焊缝，焊缝表面鱼鳞纹较均匀，成形较好，无明显的微裂纹、气孔以及夹渣现象，电子束焊接可实现单侧焊接双面成形。钛合金侧焊缝可观察到宽度25～40μm的金属间化合物层，金属间化合物层由多种反应产物组成，金属间化合物层的存在将恶化接头的力学性能。在偏铜侧1.5 mm焊接时，抗拉强度可达到152 MPa，相当于T2 Cu抗拉强度的66%，拉伸断口表现为脆性解理断裂，引起断裂的主要物相为CuTi相。     

导电银浆添加用纳米晶/非晶复合铜锆银粉的惰性气体冷凝法制备

导电银浆是一种重要的电子材料，可以提高电子器件的连接和传输效率，广泛应用于太阳能和电子工业领域。目前导电银浆的制作流程繁琐，通常使用纳米银等成本较高的填料以保证良好的导电性。本研究采用惰性气体冷凝法制备了纳米晶/非晶复合铜锆银粉，通过X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等方式对其微观结构和形貌进行了表征，并将其作为导电填料制备了导电银浆，测量了含有不同复合铜锆银粉添加量的导电银浆高温烧结后样品的导电性。实验结果表明，通过惰性气体冷凝法制备的纳米晶/非晶复合铜锆银粉尺寸分布均匀，平均尺寸约为35nm；当纳米晶/非晶复合铜锆银粉添加量为0.5%-1.5%的导电银浆导电性得到优化，其中，纳米粉的添加量为1%时，方阻最低，达5.63 mΩ/□。