等通道转角挤压Al一Mg—Si—Sc合金的低周疲劳行为

针对经过常规热挤压的Al-0．8%Mg-O．6％Si一0．3%ASc合金进行不同道次和路径的等通道转角挤压,采用的等通道转角挤压工艺为1道次和2道次A路径、＆路径和C路径。对等通道转角挤压制备的Al－0．8%Mg－0．6％Si－0．3％Sc合金进行应室温低周疲劳实验,研究了等通道挤压Al一0．8%Mg－0．6％Si－0．3％Sc合金的疲劳行为。结果表明,在低周疲劳加栽条件下,等通道转角挤压Al—Mg—Si—Sc合金可表现为持续循环硬化或初期循环硬化后期循环稳定。合金的弹性应变幅、塑性应变幅与断裂时的栽荷反向周次之间的关系可分别用Basquin和Coffin－Manson公式描述。