非晶Ni-Mo-P镀层微观组织结构演变对耐蚀性的影响

为了探讨非晶 Ni-Mo-P 镀层中微观组织和结构的变化对镀层耐腐蚀性能的影响,利用化学镀方法制备出非晶 Ni-Mo-P 镀层,随后对其进行 250 ℃不同时间的热处理,获得了 5 种具有不同微观组织结构的镀层。 利用 XRD 曲线和其对应的径向分布函数对镀层的微观结构进行分析。 利用 TEM 方法对镀层的微观组织进行观察和分析。 通过 DSC 曲线放热峰的面积可以粗略估计非晶镀层中微观颗粒和有序团簇所占的比例。 利用电化学方法研究镀层在 0. 5 mol / L 硫酸溶液中的耐腐蚀性能并利用 XPS 方法对腐蚀产物进行分析。 结果表明: 250 ℃ 热处理后,镀层整体仍保持非晶结构特征,但内部的微观组织和结构均发生变化。 随着热处理时间的延长,非晶镀层中微观颗粒和有序团簇所占比例增大, 析出晶体相的种类也在增多,镀层的耐蚀性能在逐渐变差。     

DP780/B1500HS异种钢脉冲穿孔等离子弧焊工艺研究

采用脉冲穿孔等离子弧焊对DP780双相钢和B1500HS热成型硼钢进行对焊,对接头组织、显微硬度以及力学性能进行了研究。结果表明,焊缝区组织主要由细长的马氏体组成,两侧的热影响区均分为完全淬火区、不完全淬火区和回火区;接头硬度分布不均,两侧均出现回火软化,B1500HS钢完全淬火区硬度最高,DP780钢回火区硬度最低。接头拉伸断裂于DP780钢回火区。相同占空比下接头的抗拉强度随基脉比(Ib/Ip)的增大而下降。占空比为30%,基脉比为0.22时,焊接接头的抗拉强度最大,达到800 MPa以上。     

电解铜箔截面微观组织的EBSD分析

目的 通过树脂包埋结合离子截面抛光的制备方法,实现铜箔样品的截面EBSD分析,进而利用截面EBSD分析方法探究电流密度对铜箔组织性能的影响。方法 通过使用热固性树脂对铜箔进行包埋,使用加热平台使胶体凝固,对得到的包埋好的铜箔试样在砂纸上进行截面打磨,放入截面离子抛光仪中进行离子切割,样品制备完成后,将样品取下。使用电子背散射(EBSD)作为电镜附件,进行晶体学取向的表征。结果 结合截面微观组织的EBSD分析方法,分析了电流密度对铜箔组织性能的影响,结果表明,随着电流密度的增大,电解铜箔的晶粒尺寸呈现出先减小后增大的趋势,孪晶密度和位错密度呈现出先增大后减小的趋势,抗拉强度在45 A/dm²时达到最大547.05 MPa。结论 该方法可以利用EBSD分析软件自动分析铜箔截面的晶粒粒度分布、孪晶密度等,并将这些微观结构特征与力学性能结果进行详细对比分析,验证了电流密度对铜箔组织和性能的显著影响。