微波真空电子器件用无氧铜材料的蒸发特性

作为微波真空电子器件的常用材料之一,无氧铜材料的蒸发特性会对微波真空电子器件的电性能产生影响.该文利用超高真空测试设备,研究了处理工艺对无氧铜材料的蒸发性能的影响,采用X射线测厚仪测试了蒸发的铜膜厚度,用扫描电镜(SEM)观测了无氧铜材料的表面形貌.结果表明表面宏观形貌粗糙度对无氧铜材料的蒸发性能影响不大,但处理工艺对蒸发性能影响很大;无氧铜材料经过酸洗后,会大大增加蒸发量;无氧铜材料经过烧氢处理,可降低蒸发量,而经过去油清洗并烧氢处理的无氧铜的蒸发量极低.对无氧铜材料进行了表面分析,发现无氧铜材料的真空蒸发性能与材料的表面形貌状态有关,当表面微观形貌比较光滑、无孔洞等缺陷时,无氧铜材料的真空蒸发量就少.     

夹持杆材料对螺旋线慢波组件散热性能的影响

慢波组件是螺旋线行波管的关键组成部分,它的性能优劣直接决定着整管水平.本文利用无变形热挤压方法制备了不同材料夹持杆的慢波组件.分析比较了不同夹持杆对慢波组件散热性能的影响.介绍了将金刚石应用于螺旋线慢波组件的研究.     

慢波组件散热性能研究的发展现状

综合叙述了目前人们为提高螺旋线行波管慢波组件的散热性能而在装配方法、组件材料以及夹持杆的结构这三方面所进行的研究。     

螺旋线慢波结构散热性能的理论研究

建立了二维研究模型和一维近似模型,通过不同的方法对螺旋线慢波结构进行理论热分析。得到慢波结构中螺旋线、夹持杆和管壳温度差的表达式。对特定的结构进行热分析,比较了各种方法得到结果的一致性。该项理论研究对改善螺旋线行波管散热性能具有重要的意义。     

无磁蒙乃尔材料漏气原因分析

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面。蒙乃尔材料也称镍一铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命。但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从工艺控制角度来探寻适宜可行的解决方法。介绍了在封接工艺中蒙乃尔材料合金退火的重要性及目的,并分析得出了蒙乃尔材料合金退火的温度及气氛。     

真空微波器件用无氧铜零件的真空存贮

零件存储是真空微波器件制造的基础条件,慢波组件一般存放于真空柜中,存放一段时间后,慢波组件中的螺旋线镀铜表面出现了发黑现象,分析表明螺旋线表面镀铜部位发生了硫化。结合进一步的实验研究和理论分析,真空柜中放置的橡胶制品导致了无氧铜材料表面发黑。在真空状态下,硫是比较容易从橡胶套中升华进入真空柜中的,从而会在真空柜中弥漫大量硫蒸气,这些硫蒸气极易与铜发生化学反应形成Cu2S,因此含硫的橡胶套不宜放入真空柜,并且在真空电子器件中也要防止使用含硫的橡胶制品接触无氧铜零件。     

不同材料管壳对螺旋线慢波系统性能的影响

利用实验测评和模拟分析的方法研究了螺旋线慢波系统中采用不同材料的管壳对其性能的影响。主要分析了蒙乃尔管壳、铜管壳和蒙乃尔内嵌铜管壳的应用,对螺旋线慢波系统的散热性能和高频特性的影响。研究表明,在蒙乃尔管壳内部嵌铜,即可以保证管壳的机械强度,又可以改善慢波系统的散热性能,并在低频段降低高频损耗。     

行波管螺旋线加热去气工艺研究

提出行波管螺旋线加热除气的方法,即给慢波组件螺旋线加上直流电压产生焦耳热而达到给螺旋线除气目的。利用电阻随温度变化关系来确定螺旋线温度。实验表明经过20 h 550℃的高温排气后,行波管内的真空度可达到3×10-7Pa,这时把螺旋线加热到1100℃时,行波管的真空度下降到7.6×10-6Pa。经过5 h的加热后,管内真空可进入到1×10-7Pa。     

激光驱动的钠钾锑光电阴极的稳定性研究

测得了ＹＡＧ激光（波长为１．０６μｍ和０．５３μｍ．脉冲宽度为５０ｐｓ）作用下的透射式和反射式钠钾锑阴极具有稳定光电发射最大激光光强并对其进行了讨论．当光强继续增加一定值时，阴极薄膜将被蒸发。     

多孔钨材料及零件的研究进展

多孔金属材料是一类具有优异性能的新型材料。本文首先简述了多孔金属材料的几种常用制备方法及应用领域。然后对多孔钨材料在微波真空器件、核聚变及空间电推进技术等领域的应用进行了介绍,指出了多孔钨材料及零件制备中存在的问题,针对这些问题对多孔钨材料及零件制备工艺进行了深入研究。利用射流分级技术对钨粉进行了分级,激光粒径测试仪的分析结果表明,分级后的钨粉颗粒度分布更加集中。采用气体纯化装置对烧结用氢气中残余的水和氧进行了净化,使氢气的露点从纯化前的-50℃降到纯化后的-90℃以下,为制备出无氧化的多孔钨材料及零件提供了很好的烧结环境。利用冷等静压技术和高温烧结技术制备出多孔钨材料,压汞仪分析表明钨粉分级使多孔钨材料的比表面积增大,闭孔率大大降低,孔度更加均匀一致。采用真空浸铜的方法制备出多孔钨铜合金材料,与传统氢气浸铜方法相比,真空浸铜的浸渍率提高了4%以上。采用真空去铜法净化了多孔钨铜零件,结果表明该方法具有处理时间短、去铜彻底、对环境无污染等优点。