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1.
钨基催化剂上钨的分散性和加氢脱氮性能 总被引:3,自引:0,他引:3
采用浸渍法和干混法制备了一系列负载钨的层柱分子筛催化剂 (W /Al-CLM)和对比用的负载钨的γ -Al2 O3催化剂 (W/γ -Al2 O3 )。研究了W/Al-CLM和W /γ -Al2 O3 两种催化剂表面上钨的分散情况 ,测定了W /Al-CLM和W /γ -Al2 O3 两种催化剂的吡啶加氢脱氮微反活性 ,比较了W /Al-CLM和W /γ -Al2 O3 两种催化剂的钨的分散性和加氢脱氮活性 ,分析了规律性。氨水处理可以溶去催化剂上所有晶相钨物种 ,改善了钨物种在载体表面上的分散性 ,催化剂上不溶于氨水并呈单层分散的表面钨物种是加氢脱氮活性中心。 相似文献
2.
合成了一系列用于苯与直链烯烃烷基化反应的含有杂原子的磷铝分子筛固体酸催化剂 (MeZrAPO 5 ) ,同晶取代磷铝分子筛骨架中磷和铝的杂原子包括锆和至少一种选自硅、硼、镓、锗、铁、镁、锡等的元素。考察了晶化温度、晶化时间、杂原子种类、铝源等因素对催化剂合成的影响 ,探索了合成样品中模板剂脱除的最佳条件。结果表明 ,晶化温度高于 15 0℃、n(TEA) /n(Al2 O3 )≥ 1 5以及加入Zr原子都有利于直接生成MeZrAPO 5晶相 ;用小晶粒和高结晶度的铝源合成时 ,分子筛的结晶度高。 相似文献
3.
4.
采用两种矿产钙质蒙脱土为原料制备了两种层柱分子筛(Al-CLM和Al-CLB)。首先考察了焙烧温度对其比表面积的影响,结果发现在300~500℃范围内,随着焙烧温度的提高,层柱分子筛的比表面积逐渐增大,600℃以后比表面积迅速下降;对负载贵金属Pt或Pd后其比表面积变化情况的研究表明,不论是Al-CLM还是Al-CLB,负载金属后比表面积均下降,且负载Pt后比表面积下降均比负载Pd后比表面积下降得多;在Pt/Al-CLM比表面积因浸渍液的不同而引起的比表面积变化的研究中,发现用酸性较强的浸渍液(H2PtCl6·6H2O)比用酸性较弱的浸渍液(Pt(NH3)4Cl2)所引起的比表面积下降得多,最后在Pt(Pd)/Al-CLM和Pt(Pd)/Al-CLB的苯加氢反应中发现苯转化率随着比表面积的增大而上升。 相似文献
5.
为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCFCO_2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层进行表征。结果表明:当电流密度从3 A/dm~2逐渐增大至9 A/dm~2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度、耐磨性呈持续增大趋势;当进一步增大电流密度时,复合电铸层显微硬度和耐磨性开始降低。在压力为10 MPa,温度为52℃,电铸时间为50 min,电流密度为9 A/dm~2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度达到最大860 HV0.2,磨痕截面积最小1 145μm~2,石墨烯含量达最大0.713%。与普通电铸条件相比,SCF-CO_2电铸条件制备的石墨烯复合电铸层显微硬度和耐磨性分别提高了1.25倍和1.31倍。 相似文献
6.
利用COMSOL Multiphysics对超临界流体电铸耦合场进行数值模拟,研究分析电流密度分布和电铸层生长规律,并且试验测试与验证;同时对超临界流体镍纳米金刚石复合镀层的表面形貌和显微硬度进行研究和探讨。结果表明,阴极边缘处电流密度远高于阴极中间部分,电铸层生长情况与电流密度分布较为吻合,电铸层中部厚度预测值的误差较小;电铸层显微硬度HV最大可达9540 MPa,比普通情况下复合铸层提高80%;制备的复合电铸层表面平整,组织致密。 相似文献
7.
评价了金属改性锆磷铝固体酸催化剂的苯与直链烯烃烷基化反应的催化性能。结果表明,在温度240℃、压力4.8MPa、空速1h-1和苯/烯摩尔比为8的条件下进行烷基化反应,MeZrAPO-5的烯烃(C10^x~C13^x)转化率超过99%;直链烷基苯的选择性达98%以上,其中2-和3-苯基烷烃的总选择性达95%以上;在催化剂评价装置上运转480h,催化剂活性未见明显变化。考察了催化剂活化、催化剂酸性、反应条件(温度和空速)等对烷基化反应的影响。 相似文献
8.
9.
采用经改进的指示剂法对HY、Hβ、HZSM-5、USY和磷酸盐分子筛(P1、P2)的酸强度和酸强度分布进行了测定,方法简便。用高氯酸反滴淀法测定了酸度,其结果和氨吸附热重法一致。考察了正己烷在上述6种催化剂上的裂化活性,表明正己烷的裂化活性不仅与催化剂的酸强度、酸度有关,而且还和固体酸的结构密切相关。 相似文献
10.
以微结构特征为分析对象,建立金属镍离子和多物质离子扩散传质的数学模型,利用MAT-LAB软件对所建模型进行数值模拟,分析电流密度、深宽比对微结构内部物质离子浓度的影响,同时对超临界CO2流体金属镍铸层的表面形貌和显微硬度进行研究和探讨。结果表明:在一定的深宽比和电流密度条件下,随着时间的推移,镍离子扩散传质过程逐渐趋于稳态;微结构流体的特征是自上而下,氢氧根离子浓度和氢氧化镍离子浓度逐渐递增,而氢离子浓度持续降低,镍离子浓度和硫酸根离子浓度变化不明显;深宽比大的微结构应在小电流密度条件下进行电铸,温度为323K、压力为10MPa、电流密度为5A/dm2时,超临界CO2流体电铸方法制备的镍铸层晶粒细小、组织致密,铸层的显微硬度达到701.2HV,与传统电铸相比有大幅度提高。 相似文献