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过程分析技术(PAT)因其具有"可以实时测量体系中各种参数变化来实现过程开发、优化、设计、分析和调控"的优点,而被广泛应用于工业生产和过程监测中。针对近年来PAT技术在工业结晶领域的应用,在对几种常用PAT技术的工作原理进行介绍的基础上,重点阐述了过程拉曼光谱(Raman)、衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)、聚光束反射测量仪(FBRM)和粒子影像测量系统(PVM)在工业结晶过程中多晶型溶解度的测量、多晶型成核以及多晶型转晶方面的应用。上述PAT技术在结晶过程中的应用,有助于进一步了解结晶过程机理,进而有助于指导工业结晶过程的开发、优化、设计和放大。 相似文献
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在进行城乡的建设中,城乡发展的不均衡问题已成为我国经济矛盾冲突的主要根源问题,而统筹城乡发展已经成为我国现阶段的主要经济发展任务。因此,解决“三农”问题、建设小康社会的主要战略目标已经刻不容缓。 相似文献
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想要让城市排水能有一个清洁的质量,就需要在其生活污水处理环节把好关,这同时也对城市的发展至关重要。近些年随着科学技术的发展,微生物技术开始被应用到城市污水处理领域,使得原本复杂的处理过程变得简单化,并且在处理效率上也有了很大的提升。由于微生物细胞活性强的特点,还让这一污水处理过程变得环保。本文将围绕微生物技术展开分析。 相似文献
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2,5-呋喃二甲酸(2,5-FDCA)是生物可降解塑料聚呋喃二甲酸乙二醇酯的聚合单体,未来需求量巨大。针对己糖二酸脱水环合制备2,5-呋喃二甲酸存在的收率低问题,开展了更高选择性催化体系的构建研究,成功筛选到了两个优良的催化体系:HBr-MgBr2、HBr-LiBr。3%(质量)HBr-6%(质量)MgBr2催化、120℃下反应2 h,D-葡萄糖二酸单钾盐脱水环合制备2,5-FDCA收率达到84.2%。当反应底物浓度低于5%(质量)以及水含量从3.3%富集到16.5%时,2,5-FDCA的摩尔收率未见明显下降,且都可维持在80%以上。测定了100~130℃温度范围内3%(质量)HBr-6%(质量)MgBr2催化D-葡萄糖二酸单钾盐脱水环合制备2,5-FDCA动力学数据,采用一级反应动力学拟合得到2,5-FDCA的生成反应活化能为108.9 kJ/mol、副产物生成活化能为136.6 kJ/mol。研究工作对己糖二酸脱水环合制备2,5-FDCA路线的工业化具有积极推动作用。 相似文献
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目前利用钾长石提钾的工艺研究多为过程复杂且能量损耗较大,本文提出了一种利用微波辐射协助水热反应提钾的新方法。采用微波辐射预处理钾长石粉末,加热迅速,再通过低温条件下的水热反应体系溶出钾离子,对此过程中微波辐射时间,微波辐射功率因素对钾溶出率的影响进行研究,并通过SEM、XRD等表征手段对反应后滤渣进行微观分析。优化工艺条件可以得出,在微波辐射功率600W、微波辐射时间15min、水热反应时间180min、水热反应温度180℃时效果最佳。研究结果表明:最优条件下,钾的溶出率达92%;微波辐射使钾长石预处理后表面发生变化,生成K0.85Na0.15AlSiO4等产物,提高了钾长石的溶出性能;反应生成水羟方钠石[Na8Al6Si6O24(OH)2(H2O)2];有效节约了反应时间和反应过程中的能量损耗。 相似文献
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2,5-呋喃二甲酸(2,5-FDCA)是一种重要的生物质基聚酯单体。针对己糖二酸脱水环合制备2,5-FDCA中存在反应时间长的问题,在传统加热与微波加热的对比实验基础上,开展了HBr-MgBr2催化下微波强化己糖二酸脱水环合制备2,5-FDCA的工艺研究。实验结果证实了微波的引入可在保证2,5-FDCA高收率的前提下显著提高己糖二酸脱水环合制备2,5-FDCA的反应速率,大大缩短反应时间。通过工艺优化,得到较佳的工艺条件:温度为110℃、催化剂质量分数w(HBr)=3%、w(MgBr2)=3%、微波强化反应15 min,2,5-FDCA收率可达75.0%。进一步考察了不同己糖二酸原料对微波强化脱水环合制备2,5-FDCA的影响,2,5-FDCA收率从高到低的次序为:葡萄糖二酸单钾盐>葡萄糖二酸钙>半乳糖二酸。研究工作将为己糖二酸路线制备2,5-FDCA的工业化进程起到一定的推动作用。 相似文献
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为了有效规避制革企业可能出现财务风险,采用财务预警体系构建的方式,保证制革企业的稳定发展.在研究过程中,针对当前存在的财务风险因素进行深入分析,并结合制革企业财务风险产生的原因,实现制革企业财务预警体系的构建.该体系可最大限度地降低制革企业的财务风险,为制革企业的未来发展营造良好的技术监督手段. 相似文献
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在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程;Ag掺量(wAg)为0.3%时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想;Ag掺量为0.3%时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7%时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大. 相似文献