Eu2+激活的碱土金属铝酸盐磷光体的研究进展

主要概述了Eu^2 激活的碱土金属铝酸盐磷光体的光谱特性，总结了近年来在铝酸盐基质研究以及长余辉机理研究等方面所取得的进展，同时对今后的研究提出了展望。     

电子元器件组装工艺认证体系研究

现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性,难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题,在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊,从而影响产品的质量而导致重大经济损失。本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究,制定电子元器件组装工艺认证要素、流程和控制方法,为企业开展元器件认证提供参考和思路。     

复即过程中的分色机理探讨

本文通过对复印机显影过程的分析，阐述了对复印原稿分色处理的基本原理，以及影响分色的几个关键因素，并从感光体的光色灵敏度着手，研究了感光材料中的Ｔｅ含量对分色特性的影响，并成功地实现了对红、黑两色的分色处理．     

锂云母微晶玻璃热膨胀性能的研究

以MgO -Al2 O3-SiO2 -Li2 O -R2 O -F(R =Na,K)为基础玻璃组成 ,研究了晶化工艺条件对锂云母微晶玻璃热膨胀性能的影响 .结果表明 :10 5 0℃以上 ,在相同保温时间下 ,热膨胀系数随着晶化温度的升高而下降 ,其值在 30 .6× 10 - 7～ 5 7.9× 10 - 7℃ - 1 ( 2 0～ 5 0 0℃ )间变化 ,较好满足低膨胀材料 ( 30× 10 - 7～ 6 0× 10 - 7℃ - 1 )的封接要求 .热膨胀系数随晶化温度的升高而下降 ,其原因是 β锂辉石低膨胀相少量增加和微孔及微裂纹的增加引起宏观膨胀量减少共同作用的结果 .在晶化温度不变的情况下 ,增加保温时间具有和提高晶化温度相同的效果 .根据实际应用要求 ,材料性能可以在热膨胀系数、抗弯强度和切削性能三者之间加以优化     

a-Si:H薄膜光衰效应的研究

利用红外光谱(IR)和氢释放谱相结合的方法,研究了a-SiH的结构与其光衰效应的关系,结果发现随着Br含量的增加,IR谱中的2100cm-1峰以及H释放谱中的低峰逐渐减弱,以至完全消失.说明a-SiH网络中的织构组织由于Br的掺入而逐渐消失,a-SiH由均匀的Si-H组成.材料的光暗电导率比显著增加,达5×104,材料在500℃以上基本无H释放,结构稳定性增加.     

二氧化钒薄膜在α-Al2O3衬底上的外延生长及其金属-半导体相变特性研究

利用ＸＲＤ及ＸＲＤ极图技术表征了用激光剥离技术生长的ＶＯ２薄膜。结果表明：在衬底温度为５００℃,氧气偏压６．６７Ｐａ的条件下,在α－Ａｌ２Ｏ３（１１２０）衬底上能实现ＶＯ２的二维外延生长。薄膜的结构除了与沉积工艺有关外,还和衬底的取向密切相关。     

双元素掺杂的a-Si∶H光电特性研究

本文研究由氮(N)、硼(B)以及卤素(X)元素掺杂的 a-Si∶H 膜在静电场下的光电特性.实验结果表明,(B+N)、(B+X)双元素掺杂比单元素更明显地提高 a-Si∶H 膜的表面电位 V_(?),降低残余电位V_R,并在 X/Si=10~(-2),B_2H_6/SiH_4=0.3×10~(-4)时,得到了 V_(?)=60V/μm,σ_D=10~(-4)((?)cm)~(-1)的静电复印用a-Si∶H 材料.     

SrAl2O4:Eu2+,Dy3+发光粉体的长余辉特性研究

采用高温固相合成法制得了SrAl2O4:Eu2+,Dy3+长余辉发光材料.X射线衍射分析(XRD)结果表明:该磷光体为SrAl2O4晶体结构,属单斜晶系.其晶格常数为:a=8.4424A,b=8.822A,c=5.1607A,β=93.415.SrAl2O4:Eu2+,Dy3+发光材料的激发光谱和发射光谱均为宽带谱,激发谱峰位在300t450nm,发射光谱的峰值波长在518nm处.这一结果表明该材料的发光是由Eu2+的4f65d→4f7(8S7/2)宽带跃迁产生的.其余辉衰减由初始的快衰减和其后的慢衰减所组成.通过热释光谱对材料中的陷阱能级进行了分析,该材料中存在两个较深的陷阱能级,其深度分别为0.38和1.34eV.