印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究

高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍.文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等...     

一种基于蜡质自组装的疏水涂层制备方法

用氯仿从荷叶表面提取蜡质,氯仿挥发后蜡质能够在载玻片上自组装形成疏水涂层。扫描电镜观察表明,荷叶蜡质自组装形成的微观结构与新鲜荷叶表面纳米级的管状结构非常类似;静态接触角测试表明,载玻片上的蜡质涂层接触角高达138°±5°;GC-MS分析表明,荷叶蜡质成分主要为长链脂肪烃、脂肪醇、脂肪酸、脂和少量酮。这种疏水表面原则上能按照荷叶蜡质成分及其含量比例关系溶解混合工业原料得到。     

印制板企业新产品开发管理模式研究

文章通过对国内PCB企业新产品开发主要误区进行分析、说明,结合笔者工作实际,对PCB企业的新产品开发管理模式进行探讨;通过借鉴IPD理念,采用项目管理、APQP和PDM方法,逐步构建分层级实施、基于市场导向的跨部门协同新产品开发管理模式,保证新产品项目的成功。     

IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向。