氧化锌掺杂压电水凝胶的制备及其抗菌机理

氧化锌纳米颗粒（Zn O NPs）因其优异的压电特性在生物医学领域中得到广泛应用。通过对Zn O进行硅烷化改性使其表面接枝氨基,并将其掺杂在甲基丙烯酸酐化明胶、N,N-二甲基丙烯酰胺和α-甲基丙烯酸共聚交联的水凝胶中,通过傅里叶红外光谱（FTIR）、核磁共振氢谱（1HNMR）、扫描电镜（SEM）、流变学试验、电学表征、电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）及抗菌试验,对水凝胶的成分、形貌、力学性能、压电性能、Zn2+释放量和抗菌性能进行分析。研究结果表明,掺杂不同浓度的改性氧化锌（KH550-Zn O）后,水凝胶储存模量均高于损耗模量且维持在1.8～2.5 kPa;在5 N动态压力作用下,随着KH550-Zn O掺杂量的增加,材料产生的电压从1.7 mV上升到30.5 mV。此外,对压电水凝胶的抗菌机理进行初步探讨,当KH550-Zn O的掺杂量大于0.1%g/mL时,水凝胶对大肠杆菌的抗菌率达到98%以上,并证实了压电材料的压电性能可增强其抗菌性能。     

导电聚合物基抗菌复合材料的合成及生物医用研究进展

以聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺为代表的导电聚合物具有优异的导电特性和良好的生物相容性,在生物医学工程、临床医学等领域中有着广泛的应用。由导电聚合物与抗菌剂复合而成的导电聚合物基抗菌复合材料,有助于改善导电聚合物的抗菌性能,降低细菌感染的风险,避免导电聚合物优异的电学性质被细菌生物膜掩盖。本文总结了导电聚合物基抗菌复合材料的研究进展,重点介绍了这类复合材料的抗菌机制、合成策略以及在生物医学工程中的应用现状,最后展望了导电聚合物基抗菌复合材料的发展前景。     

改进粒子沥滤法制备PLA/HA支架及其性能

采用溶剂浇铸/真空挥发/粒子沥滤法(SC/VV/PL)制备了聚乳酸(PLA)和PLA/羟基磷灰石(HA)多孔支架,研究了支架的结构、力学性能、亲水性能等.从扫描电镜结果可以看出支架孔径与所用的致孔剂氯化钠(NaCl)的粒径符合良好,PLA和PLA/HA支架的孔隙率均大于79%,压缩模量、接触角、吸水率的测试结果表明,HA的加入显著改善了PLA支架的力学性能和亲水性能.     

聚吡咯改性聚偏氟乙烯膜的电学特性及生物相容性

聚偏氟乙烯因具有生物相容性、压电性及良好的机械性能而在生物医用中备受关注。利用电化学法在聚偏氟乙烯膜表面沉积聚吡咯涂层以表面改性聚偏氟乙烯膜,研究了聚吡咯纳米颗粒和纳米线结构涂层对聚偏氟乙烯膜的表面亲水性、电学特性及生物相容性的影响。采用扫描电镜和原子力显微镜观察了纳米结构聚吡咯涂层改性聚偏氟乙烯膜的表面形貌;利用表面接触角测量仪、原子力显微镜研究了改性聚偏氟乙烯膜的亲水性和电学特性;通过体外矿化、细胞死活染色和CCK-8检测方法探讨了改性聚偏氟乙烯膜的生物相容性。结果表明：纳米结构聚吡咯涂层改性聚偏氟乙烯膜的表面亲水性、表面电势分布及生物相容性明显提高了,有利于表面类骨矿物的沉积及细胞的粘附与增殖。此外,纳米线结构聚吡咯改性的聚偏氟乙烯膜具有更高的亲水性、表面电势分布,更有利于细胞粘附与增殖。