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电镀不锈钢工艺及镀液稳定性的研究 总被引:8,自引:2,他引:6
为了提高电镀不锈钢镀液的稳定性能,采用蓄电池耐腐蚀隔膜材料将石墨阳极与电镀液隔离,阳极区电解液中不加Fe2 和Cr3 盐,连续电镀30 min,阴极区Fe3 质量分数为0.35g/L,未加隔膜时为1.10g/L,累计电镀120 min,Fe3 降至0.18g/L.该工艺克服了镀液中Fe3 持续升高和由此引起的电镀试片发黑问题,镀出的双层镍-非晶态不锈钢防护装饰镀层试件经16 h连续喷雾,并经保温8 h的铜加速醋酸试验,保护等级在9级以上,外观无明显变化. 相似文献
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铜铁界面含氧层对镀层结合强度的影响 总被引:2,自引:2,他引:2
镀层与基体界面间含氧层的存在,影响电镀层与基体之间金属键的形成,进而影响镀层的结合强度.用氰化物和焦磷酸盐两种工艺在铁片上镀铜,对镀层进行恒电流极化,并以氩离子深度刻蚀和X射线光电子能谱相结合的方法进行检测.电沉积初始电位-时间曲线显示,两种镀铜工艺,结合强度好的出现了基体表面的还原活化电位平阶,结合强度差的焦酸盐镀铜未出现活化就发生了金属的电沉积,而且铜镀层与基体界面含氧量有增高的现象.铜镀层与铁基底界面间含氧层的存在是影响镀层结合强度的主要原因.通过控制金属电沉积初始电位可提高镀层的结合强度. 相似文献
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"电位活化"现象与金属电沉积初始过程研究简报 总被引:2,自引:0,他引:2
针对无氰电镀在镀层结合强度方面还存在的一些问题,用"电位活化"概念给出了理论解释,并从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质:恒电流法电位-时间曲线显示出了金属电沉积初始过程的电位活化平阶和特点;Ar 离子纵向深度溅射与X射线光电子能谱分析(XPS)相结合证实了电镀层结合强度差的原因是电沉积初始过程中镀层/基体界面氧化层的存在.保证电镀层与金属基体良好结合的前提,即实现电位活化的条件是电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化层的活化电位.同时给出了结合强度可与氰化物电镀相近的铁基体上焦磷酸盐直接镀铜工艺.研究表明,镍电极上的电位活化问题也取得了与上述研究一致的结论. 相似文献
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介绍了国内电镀工业园区发展概况、废水集约治理的优势、在促进清洁生产和提升行业整体素质方面的作用。提出政府部门应当加强对电镀工业园区建设的统一规划、政策支持和工作指导。介绍了部分工业园区的特点和运行经验。 相似文献