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1.
研究了第三代合作伙伴计划长期演进技术(3GPP-LTE)中的二次置换多项式(QPP)交织器的硬件设计优化,提出了一种零延时、低复杂度的QPP交织器设计方案。该方案从算法层面出发简化了QPP交织器中定义的复杂运算。得益于算法优化的结果,优化后的QPP交织器能够以较低的代价映射到硬件电路上。结果表明:与一些传统方案相比,该方案设计的QPP交织器大大降低了硬件实现的复杂度,在SMIC 40nm工艺下,交织器的面积只有0.040mm~2。另外,所设计的QPP交织器具有零时延的特点,能够有效提高Turbo译码的译码效率。基于该交织器所设计的Turbo译码器能够稳定工作在400MHz下,译码速率达到572.85Mbps(10次半迭代),而译码器面积仅有0.82mm~2。  相似文献   
2.
在GH586表面通过粉末包埋渗法制备了Y-Cr-Al涂层。通过改变Y_2O_3含量来探究Y_2O_3对涂层组织和性能的影响,并进行了涂层的氧化试验。随后利用XRD、SEM和EDS对试样氧化前后的相组成、涂层形貌和氧化层形貌进行分析。结果表明:Y_2O_3含量对Al-Cr共渗具有催渗效果,有利于形成致密连续的涂层,且在Y_2O_3含量为2%时,能得到厚度和相组成较为理想的涂层。包埋渗粉末中加入Y_2O_3能使得涂层抗高温氧化性能提高,Y_2O_3含量为2%时,涂层具有最佳的抗高温氧化性能,表面由细小致密的α-Al_2O_3颗粒组成,但Y_2O_3含量为3%时,抗高温氧化性能有所下降。  相似文献   
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