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高温热膨胀微球在发泡倍率和高温稳泡性能方面往往难以兼顾,针对这一问题,以低沸点烷烃为发泡剂,丙烯腈为主单体,甲基丙烯酸甲酯、N,N-二甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸为共聚单体,含双乙烯基的高分子化合物为交联剂,氢氧化镁为分散剂,采用悬浮聚合法,制备了发泡温度高于180℃,发泡倍率4~5倍,高温稳泡时间接近30min的耐热型高温热膨胀微球。通过粒度分析仪、光学显微镜、扫描电子显微镜等表征手段研究了热膨胀微球的粒径、形貌、发泡倍率以及发泡后微球的高温稳泡性能。着重探讨了交联剂类型及用量对热膨胀微球发泡性能的影响,发现高分子型交联剂制备的微球具有最佳的发泡倍率和高温稳泡性能。 相似文献
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为提高聚酰胺涂层织物的服用性能,将开纤后聚酰胺/聚乙烯(PA/PE)超细纤维短纤与甲醇/氯化钙存在下的聚酰胺高分子溶液共混,制得超纤填充型聚酰胺涂层浆。涂层浆在涤氨纶混纺基布上经过双面刮涂、相转化、烘干等湿法涂层工艺操作,得到超纤填充型聚酰胺涂层织物。对涂层浆的黏度、相转化时间、焙烘温度等工艺条件进行设计和优化,分析比较不同制备工艺下涂层织物的微观形貌、干湿摩擦、硬挺度和掉粉情况,确定最佳涂层织物制备工艺。结果表明:涂层浆适宜的放置时间为1 h,涂层最佳厚度区间为20~24μm,当相转化时间和焙烘温度分别为5 s和80℃时,涂层织物的性能最优。 相似文献
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为改善精油稳定性,以偶氮苯胶束/有机硅自组装为微胶囊壁材,精油为芯材,通过O/W微乳液法制备光控释放精油微胶囊。表征微胶囊的组成和形貌,考察微乳液法在不同微胶囊制备中的适用性,研究微胶囊的热稳定性、光控释放性以及抗菌性能。结果表明:制备的微胶囊呈典型圆球状,分散良好,无黏连,平均粒径约为220.0 nm;有机硅壁材可有效保护精油,延缓精油的挥发,表现出良好的热稳定性;通过O/W微乳液法可以调控微胶囊的精油包覆量,选择精油种类;在光刺激下,精油释放呈现先快速后缓慢的释放趋势,表现出良好的光响应性;微胶囊对大肠杆菌及金黄色葡萄球菌的抗菌率可达100%,具有优异的抗菌性能。该研究为精油的包覆方法、光控释放和抗菌方面应用提供了一定的理论依据。 相似文献
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以聚丙烯酸酯-硅烷改性二氧化硅(PAcr-MPS-SiO2)石榴状接枝复合胶粒为分散相,以聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)为连续相,在HAKKA转矩流变仪中进行熔融共混,考察不同交联结构复合胶粒在不同熔融共混条件下的剪切形变行为。发现:微米级复合胶粒在熔融共混过程中既受强力剪切场的诱导作用,同时又受复合胶粒接枝交联结构的约束作用,因而依次会经历球形、椭球形、棒状、微纤状等取向形态,但又不至于出现大规模的撕裂解离现象,从而可在聚合物基体中原位并排生成大量具有较大长径比的微纤状取向结构体。通过改变SiO2表面MPS改性程度和SiO2含量调节复合胶粒的交联程度,或通过改变螺杆转速调节熔融剪切场的剪切强度,可在一定范围内调控复合胶粒及其中的接枝SiO2粒子簇的取向程度。其中,当胶粒凝胶率为40%、共混温度180℃、螺杆转速65 r/min、共混时间12 min时,可得到平均长径比达到11.8的规则并排取向结构。研究可为聚合物基体中原位构建和有效调控一维取向结构提供一种新途径。 相似文献
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利用微乳液法制备具有介孔结构和高比表面积的乙烷基中空介孔硅微球(Ethane hollow mesoporous silica sphere, EHMSs),并以其为基体负载Karstedt催化剂制备EHMSs-Karstedt催化剂,将EHMSs-Karstedt催化剂加入无溶剂有机硅树脂固化体系中,考察该负载型催化剂在无溶剂有机硅树脂体系中的储存稳定性、催化潜伏性和固化后有机硅树脂的绝缘性能,并分析固化温度、催化剂用量对有机硅树脂固化产物固化速率的影响。结果表明:EHMSs对Karstedt催化剂具有良好的负载性;在55℃和85℃热处理后,EHMSs-Karstedt催化剂能保持较好的催化活性,具有良好的储存稳定性,其在树脂基体中分散良好,且重新升温至130℃仍可快速固化,展现出良好的催化潜伏性;EHMSs-Karstedt催化剂固化后所得树脂组分不变,具有良好的绝缘性能;通过改变EHMSs-Karstedt催化剂固化温度和催化剂用量,可以调控有机硅树脂固化体系的速率,满足有机硅树脂不同操作时间的需求。该研究可为提升催化剂在无溶剂有机硅体系中的应用提供一定的参考。 相似文献
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