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热、压环境下压阻变换压力传感器的性能可以通过有限元方法预测．这里研究了简化的1／8模型，模型考虑了二氧化硅和氮化硅生成过程及堆阳极键合和胶粘结合过程．结果发现有限元预测结果和实验数据具有可比性．范例研究表明，硼硅堆导致产生一定的非线性，但它隔离了硬环氧树脂的非线性．在包装过程中最好使用柔性环氧黏合或软黏胶性结合．黏合材料的黏弹性和黏塑性将会导致传感器输出的滞后和漂移误差．然而，在相对稳定的环境下。软黏合剂对传感器的影响可以忽略．此外，详细的设计和过程信息有助于提高模型的适用性． 相似文献
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