化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。