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当今电子器件的发展趋势是高密度、多功能、快速化和大功率 ,因此散热问题成为影响功率衰退和器件寿命的关键因素。氧化铍陶瓷的热导率比三氧化二铝陶瓷高一个数量级 ,这是其最为可贵的特性 ,氧化铍陶瓷具有介电常数低、介质损耗小、抗热冲击性好等特点 ,是高频大功率薄膜电路基板的首选材料。薄膜电路导体材料为金 ,金的电阻温度系数小 ,对陶瓷基板有良好的附着性 ,另外为提高金与氧化铍之间的附着力 ,采用镍铬合金作为过渡层[1~ 3 ] 。材料和方法样品为 18mm× 10mm× 0 6mm的氧化铍陶瓷电路基片 ,制作电路的工艺流程为 :基片予处… 相似文献
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对于高功率行波管收集极的研制 ,其内筒和外水套材料选用无氧铜 ,而在内筒外壁上密排列着若干适当形状尺寸的BeO瓷棒 ,它们起隔离内筒和外水套作用。鉴于BeO陶瓷的导热能力强 (其热导率与金属铝接近 ) ,电子注通过高频系统进入收集极内筒产生的热量可直接被BeO瓷棒导走 ,降低收集极工作温度。我们知道 ,行波管在优化的排气工艺条件下 ,收集极必然要承受几百摄氏度的温度 ,而且其内部的真空度一般也很高 ,严格来说 ,此时BeO散热棒的高绝缘体特性 (10 4MΩ)不会发生改变。但是测量发现 ,上排气台后BeO瓷棒的绝缘性能已经不能… 相似文献
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随着科技的发展 ,80年以后有大批国内外生产的扫描电镜投入使用 ,至今使用年限已近二十年。由于已进入超期服役的阶段 ,元件老化失效的问题随之而来 ,使仪器的故障率增加。这里介绍一个由于电阻失效变质而引起图像分辨率下降的实例 ,供同行参考。我室扫描电镜为S 5 30型 ,日立公司生产 ,一九八四年购进。故障现象 :此故障一明显特征是有一个变化过程 ,故障是逐步加深 ,直至仪器无法使用 ,时间持续近一年。故障初期表现不明显 ,仅觉得对比度有所降低。可调高对比度 ,结合提高加速电压即可得到正常图像。故障中期 ,已明显感觉不正常 ,对比度… 相似文献
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采用原子吸收光谱(AAS)标准曲线法对YG系列硬质合金刀具酸蚀后浸蚀溶液中的Co浓度进行了定量测试;采用洛氏硬度(HRC)计跟踪测试了不同酸蚀时间后刀具硬度的变化;采用扫描电子显微镜(SEM)观察了硬质合金刀具酸蚀前后的组织变化及金刚石薄膜的组织形貌。结果表明:YG类硬质合金刀具基底含Co量越高,基底晶粒越粗大,酸蚀速度越快,酸对基底组织刻蚀能力越强;随着酸蚀时间的延长,硬质合金刀具硬度不断降低,YG6、YG6X、YG8刀具分别在刻蚀300秒、420秒、180秒后出现刀具硬度急剧下降。镀膜结果显示,YG6、YG6X刀具最佳酸蚀预处理时间分别为300秒和420秒;对于YG8刀具,只有增加酸蚀时间以消除或减弱Co的不利影响,但这将导致刀具机械性能显著下降。 相似文献
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印制板是电子工业重要的电子部件之一 ,几乎所有电子设备 ,小到电子手表、计算器 ,大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统 ,只要有集成电路等电子元器件 ,为了对其安装和电气互连 ,都要使用印制板。开始是单面印制板 ,随着电路密度的提高 ,单面布线已布不下 ,发展到双面布线 ,为了使双面导线互相连接 ,研究成功了金属化孔连接技术[1] 。目前研究较多的是覆铜箔层压板的孔金属化工艺和镀层缺陷分析 ,对陶瓷基印制板孔金属化研究的报道较少 ,本论文对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析。陶瓷的金属化及其与金属的接合作… 相似文献
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CVD金刚石薄膜涂层刀具被认为是能最早实现CVD金刚石工业化应用的领域之一.目前,限制CVD金刚石薄膜涂层刀具产品大规模产业化应用的主要原因,是金刚石薄膜与硬质合金基底之间粘附性能较差.如何提高膜/基粘附性能,确保CVD金刚石薄膜涂层刀具优异性能的发挥、涂层刀具的使用寿命和加工性能,已成为材料科学工作者迫切需要解决的问题.介绍了影响CVD金刚石薄膜硬质合金刀具膜/基附着性能的主要因素、改善金刚石薄膜与硬质合金基体之间附着力的途径以及表征膜/基附着力的测试方法等方面的研究成果,并对提高低压气相金刚石薄膜硬质合金刀具膜/基附着性能的研究现状进行了分析. 相似文献