氰基苯并(口恶)嗪/环氧树脂共混体系的性能研究

采用三种带有氰基的苯并噁嗪(Ben)与环氧树脂(E51)共混,制备了Ben/E51共混体系.用红外光谱研究了Ben/E51共混体系的固化行为.利用TGA和DMA研究了Ben/E51固化物的耐热性能和动态力学性能,结果显示,共聚体系的分解温度与用酸酐或胺固化的环氧树脂相比提高了70～80℃,玻璃化转变温度提高了30～70℃.Ben/E51共混体系的力学性能和介电性能比苯并噁嗪树脂有明显提高.     

新型耐热材料芳基乙炔聚合物的性能

合成了具有耐高温性能的芳基乙炔聚合物(PAA),并对其性能进行了研究。芳基乙炔预聚物粘度低,在室温下储存稳定性较差,可加热直接固化,300℃可完全固化。固化后,PAA的玻璃化转变温度为316．3℃．起始热分解温度高达503℃,最大热分解温度为663℃,900℃时残碳率为84％。PAA可以作为新型耐烧蚀材料使用。     

芳基乙炔聚合物的研究

采用加入单炔基的苯乙炔共聚;低温下长时间的预聚来控制间二乙炔基苯的聚合放热。并用红外光谱对聚合物的固化物进行了结构表征。结果表明：加入30%的苯乙炔能使间二乙炔基苯的聚合反应焓从2013J/g降为1050J/g;经过预聚,间二乙炔聚苯的反应焓降为452.6J/g;间二乙炔基苯发生均聚或与苯乙炔发生共聚,炔键打开生成大量的双键,形成苯环或顺式共轭多烯结构。     

芳基乙炔聚合物复合材料的高温性能

芳基乙炔聚合物具有优良的耐热性能，可作为热防护材料的基体树脂；后处理温度和树脂含量对芳基乙炔／碳复合材料的强度有明显影响，后处理温度升高，材料的力学性能下降，树脂含量在30％左右时，复合材料具有较好的力学性能；芳基乙炔／碳复合材料在2加cc的强度保留率高达95％以上，优于目前所使用的各类耐热材料。     

用计时电位法对照相染料在氯化银晶体上吸附量的测定

本文以电沉积在银电极上的氯化银为研究模型,利用电化学分析计时电位法测量通过强度一定的电流后工作电极电位随时间变化,测定照相染料在氯化银上的吸附量。结果表明,氯化银上吸附了照相染料会形成一种电惰性的络合物,它明显影响过渡时间τ和还原电位 E~*1/2,并与照相感光度存在一定的关系。     

炭化温度对芳基乙炔聚合物基C/C复合材料性能的影响

研究了炭化温度对芳基乙炔聚合物基碳/碳复合材料性能的影响,结果表明:随炭化温度的升高,复合材料的热失重、线收缩、本体密度和孔隙率增加,而弯曲强度则下降;炭化温度低于600℃时,复合材料的体积密度和弯曲模量随炭化温度的升高而下降;在600～900℃炭化时,体积密度和弯曲模量随炭化温度的升高而升高.     

高炭树脂芳基乙炔聚合物炭化过程研究(Ⅱ)

通过XRD、FTIR和DTA等分析方法研究了芳基乙炔聚合物的炭化过程,结果表明:芳基乙炔聚合物的炭化过程可大致分为3个阶段;炭化温度在350～500℃时,聚合物结构变化较小;炭化温度在500～600℃时,聚合物主链结构被完全破坏,并转变为玻璃炭结构;炭化温度在600～900℃时,随炭化温度的增加,炭化物由玻璃炭结构逐渐向乱层石墨结构转变。     

高碳树脂芳基乙炔聚合物炭化过程研究

本文研究了芳基乙炔聚合物 (PAA)炭化过程中的结构变化 ,结果表明 :树脂 90 0℃炭化时 ,热失重、线收缩和体积收缩分别为 16 %、12 5 %和 31 8% ;炭化温度低于 6 0 0℃时 ,孔隙率随炭化温度的升高而增加 ,体积密度随炭化温度的升高而减小 ;6 0 0～ 90 0℃炭化时 ,孔隙率随炭化温度的升高而减小 ,体积密度随炭化温度的升高而增加 ;在整个炭化温度范围内 ,本体密度随炭化温度的升高而增加。PAA树脂炭化物结构密实 ,炭化物呈片状结构     

高碳树脂-聚芳基乙炔(PAA)

本文研究了新型高碳树脂－聚芳基乙炔,使用热预聚和催化预聚法来控制树脂强烈的固化放热,聚芳基乙炔树脂具有高达８０％的残碳率。