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在真空中淀积金属膜和介电质膜是真空技术的重要应用之一。这种真空淀积技术叫做“PVD”方法(物理汽相淀积法)。PVD方法中,最初采用的是热蒸发,其后是采用各种离子镀复,目前正在积极探讨高速溅射方法。 PVD方法的应用领域很广(表1)。现对它的主要应用简述如下:  相似文献   
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离子刻蚀是利用众所周知的阴极溅射效应对表面进行选择性的剥离加工。由于轰击粒子小和离子刻蚀过程的计量极为精确,因此,用这种方法加工表面,使表面溶解深度在单原子层范围内。离子刻蚀可用来清洗,抛光或进行薄刻蚀,还可配合表面分析法测量密集图形。尤其在微电子技术方面,要求侧表面结构具有越来越高的分辨率,例如最高达0.1μm,这样,配合适当的掩模技术,离子刻蚀就可制获这种表面结构。所以,离子刻蚀在工艺上的重要性与日俱增地显示出来。 离子刻蚀分两种:一种是离子束刻蚀,刻蚀时离子的发生、加速和聚焦均不受靶室影响;另一种是溅射刻蚀,…  相似文献   
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