10Gbit/s高速串行通道的Hspice仿真研究

随着光传输技术的飞速发展,信号传输速率已经突破Gbit/s级,高速通道的仿真分析已成为系统开发成功与否的关键一环.文章简要介绍了Hspice仿真的基本原理和基本方法,并详细讨论了基于Hspice软件的高速串行通道仿真方法,通过仿真眼图的对比结果说明影响高速通道性能的几个关键环节以及改善通道特性的方法.     

新型轻质储氢材料—金属铝氢化物的研究进展

金属铝氢化物具有较高的质量储氢密度和体积储氢密度,是近年来研究活跃的储氢材料。综述了金属铝氢化物的制备手段和性能,总结了近年来的研究成果和开发现状,并提出今后的研究方向和发展趋势。     

ZA73镁合金热变形行为研究

在应变速率为0.001s(-1)和0.1s(-1),温度为150-300℃的条件下,采用热模拟对ZA73镁合金的高温拉伸变形行为进行了研究,并结合显微组织观察和挤压试验,分析确定了适合该合金的热加工工艺.结果表明:变形温度和应变速率是影响ZA73合金流变应力和塑性的关键参数,应变速率一定时,流变应力随温度的增加而降低;...