压力、温度复合传感器技术研究

介绍了一种压力、温度复合传感器的主要研制加工技术.通过采用灵敏度温度自补偿技术、激光调阻技术、以及薄膜微电路加工工艺等关键技术和手段,在弹性体上制作薄膜应变电阻和薄膜温敏电阻,实现压力、温度双参数测量的功能.同时通过监测温度,可以进一步精确修正压力参数测量的特性方程.     

航天测试中的压力测量技术进展

对我国早期航天测试中的压力测量技术进行了回顾和总结,重点介绍了近期航天测试中压力测量技术的发展与应用,并概述了国外航天测试中压力测量技术的主要发展趋势以及我国航天测试中对压力测量技术的需求。     

超低温薄膜压力传感器的研究

超低温薄膜压力传感器可用于液氢、液氮、液氧等低温环境的压力测量,目前国内外超低温压力传感器产品的工作温度最低为-200 ℃.文中主要介绍了对超低温薄膜压力传感器的研究,通过薄膜压力传感器设计和工艺技术研究,成功研制出超低温薄膜压力传感器,并在-253(液氢)～+60 ℃温度环境下进行压力传感器静态性能测试,结果表明传感器性能指标优异,实现了超低温薄膜压力传感器技术突破.     

溅射膜片微应变与精密测量弹簧组合技术用于毫米级位移测量的分析与实现

介绍溅射膜片微应变与精密测量弹簧组合测量位移技术,将0～5 mm位移转变为与其成比例的电压信号,分析、讨论了传感器工作原理与设计方法.地面和飞行试验结果显示,该组合技术具有良好的静态测量精度和动态响应性能,适用于飞行器动态环境小量程间隙的测量.     

SiC高温电容压力传感器封装结构优化

高温压力传感器,在航空航天及工业领域有广阔的应用前景.由于工作在高温环境中,需要进行封装结构和优化,以减小器件因热膨胀系数不匹配而产生的热应力.以热机械方程为理论基础,利用ANSYS Workbench计算机仿真工具,通过计算被封装元件表面的Von-Mises应力,调整衬底直径、衬底厚度以及粘合层厚度,对封装结构进行优化实验,结果表明,采用优化后的封装结构,传感器工作于500℃时,敏感元件中心应力值减小为原来的0.37％,器件的稳定性得到大幅提高.