电厂改造中现浇混凝土框架结构设计问题的探讨

目前国内电厂大部分采用现浇混凝土框架结构。在改造过程中，要尽量保持原有的建筑风格，并尽量利用原有结构。同时针对原有现浇混凝土框架结构设计中出现的问题，采取相应的解决技术，从而实现安全、经济便于施工的效果。     

火电厂脱硫烟囱的结构选型

随着生态环境日益严峻以及我国环保标准的逐步提高,火力发电厂对烟气在排放到大气之前都要采取一定的脱硫及脱氮措施。石灰石石膏湿法脱硫工艺以其适用煤种广、脱硫效率高等特点,目前已成为国内技术成熟、应用广泛、运行可靠的脱硫方法之一。根据工艺专业要求,不设GGH装置(烟气加热系统),相比设GGH装置来讲对烟囱防腐提出了更高的要求。     

热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究

2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65～150℃温度循环、1000 h 150℃稳定性烘焙、500次-65～150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性。     

动力(燃机)基础设计中的一些思考

通过一个燃机电厂中的动力(燃机)基础的设计,阐述了较差地基承载力条件下的大块式混凝土动力基础的设计、动力计算及结构配筋的要点,对一般工业结构的动力基础设计有借鉴作用。     

陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为

高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通过电连接检测及扫描电子显微镜(SEM)等方法对焊点互连情况进行分析。结果表明,Sn63Pb37焊点阴极侧金属间化合物(IMC)增长明显,表现出明显的极化现象,IMC厚度的平方与通电时间呈线性关系。通电时间达到576 h后Sn63Pb37焊点阴极侧产生微裂纹,而Sn10Pb90焊点在通电576 h后仍未出现异常,表现出优异的电迁移可靠性。研究结果对于直径100μm微焊点的陶瓷封装倒装焊器件的应用具有重要的意义。