排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
采用等离子喷涂法制备出Al/TiB_2电极。运用SEM、XRD表征复合电极界面的组织形貌和物相结构,研究在相同送粉电位、喷涂距离条件下不同喷涂功率对复合电极界面电阻率及电化学性能的影响。结果表明:等离子喷涂法制备的Al/TiB_2复合电极表面涂层的物相组成为TiB_2。喷涂后的TiB_2可均匀致密地涂在Al基体表面,但并未与Al发生界面反应,而是形成机械式结合。当喷涂功率、送粉电位和喷涂距离分别为34kW、12V、10cm时试样界面电阻率最小为1.22×10~(-6)Ω·cm,较Ti/Al电极降低66%,腐蚀电流密度(1.47×10~(-4) A/cm~2)较Ti/Al电极降低81%,腐蚀电压(-0.579V)较Ti/Al电极增加35%,其耐腐蚀性能达到最好。 相似文献
2.
采用铸造—挤压复合法制备60 mm×30 mm×8 mm×R4 mm的Al/Cu复合材料,利用扫描电子显微镜（SEM）和能谱（EDS）分析手段分析了Al/Cu复合界面组织和相组成以及Al、Cu元素浓度在界面处的渐变过程。研究了工艺参数对Al/Cu复合界面结合层的影响,并对复合工艺参数进行了优化。结果表明：在适当的预处理工艺条件下,在铝液浇铸温度720 ℃,铜管的预热温度300 ℃时,可以获得界面复合良好、导电性能最佳的Al/Cu复合材料,其体积电阻率达到1.95×10-8 Ω·m。 相似文献
1