电子设备结构标准化

在研制拥有大量相互关联的元器件的现代电子设备时,要求采用一些能够满足各种各样复杂功能的结构方法。经验表明,采用结构标准化方法具有无可争辩的优点。本文从电子设备显控台、机箱、机柜为对象,介绍了电子设备结构与标准化的关系,着重叙述了实施结构标准化的作用、主要内容和方法。     

Mg/Nb复合薄膜的结构调控及其对脱氢温度的影响

利用磁控溅射法制备了两组Mg/Nb复合薄膜,研究了不同Nb层厚度和不同基底温度对Mg/Nb复合薄膜脱氢温度的影响。结果表明,当Nb层厚度为1nm和2nm时,其催化效果相对最好,可使Mg/Nb复合薄膜的脱氢温度分别降至110℃和122℃。当基底温度为125℃时对脱氢性能的改善效果最佳,可使Mg(100nm)/Nb(1nm)复合薄膜的脱氢温度降至100℃。同时,讨论了Nb层厚度和基底温度对Mg/Nb复合薄膜脱氢温度的影响机制。     

位置度与孔距公差

位置度是国家标准《形状和位置公差》中的一个新概念。用位置度来标注孔距公差较之以往用坐标法标注具有更大的优越性。本文对机械零件设计中的孔距公差标注形式进行了讨论和比较,推导出位置度公差值计算公式,最后给出位置度公差值选用方法。