2524-T3 铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟

目的 分析焊接接头温度场、应力场的分布情况,并着重讨论焊接转速对接头孔洞分布规律的影 响。方法 基于 ABAQUS 有限元分析软件,对 2524-T3 铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程进行了模拟,分 析了焊接过程中材料内部温度场、应力场及焊点底部孔洞的变化情况,并在此基础上采用小孔法对焊点 周围残余应力进行了测量,与模拟结果进行了对比分析。结果 焊接转速由 2200 r/min 提高至 3000 r/min, 焊接过程达稳定摩擦时焊接温度由 489 ℃增至 518 ℃。焊接结束时焊件表面残余应力数值均在 100~200 MPa,与实际小孔法测得数值吻合良好。结论 焊接转速的提高导致焊接过程中各阶段峰值温度提高, 在焊件横截面还可观察到沿厚度方向存在较大的温度梯度。接头孔洞数量随焊接转速先下降后上升,在 焊接转速为 2800 r/min 时,孔洞数量达最少。另外,焊件表面残余应力呈四周对称分布,并在压紧环外 径处出现最大值。     

Ti14Cu合金的定向凝固组织及相研究

研究了100、500、1000μm/s三种抽拉速率下Ti14Cu合金的定向凝固组织演变,通过光学显微镜和扫描电镜观察微观形貌,通过X射线衍射仪测定定向凝固组织中的相。结果表明,随着抽拉速率的提高,柱状晶组织变细且数量增多,枝晶间距减小而枝晶间隙的第二相析出物量增加。当合金成分及温度梯度一定时,二次枝晶间距与抽拉速率成反比。二次枝晶间距的Furer-Wunderlin模拟结果与试验测定的数据相吻合。