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运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-II型)、PCB底部压合铜板(PCB-III型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-IV型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-I型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,II型、III型、IV型较参照组PCB-I型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中III型升温幅度最平缓,II型与III型在10~30 s温度差距小,在30 s后逐渐拉大;在改变对流系数时,III型散热效果最好,而II型随着对流系数增加散热效果趋近于IV型。 相似文献
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近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。 相似文献
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近一年多我为了扩展自己管理思路,系统学习和掌握现代企业系统管理知识、结合博敏十年创业实践,利用每周五至星期日接受清华大学举办的美国北弗吉尼亚大学研究生班学习培训。通过培训和国家“十一五”发展纲要学习,逐步明白了民营企业必须转变思路。从盲目扩产型、资源消耗型、单纯追求经济效益型,过渡到节约型、环保型、科技型企业。为此,在2006年度公司管理评审会上、我正式提出了在“重人才、重管理、重技术”的经营方针指导下,用3—5年时间将博敏建成“节约型、环保型、科技型”的企业,以适应社会发展要求,开创企业健康发展之路。具体设想方案如下: 相似文献
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近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。 相似文献
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贵金属纳米线网具有较高的比表面积和电催化活性,是一类在传感器、光学材料、催化剂及生物领域都有着广阔应用前景的新型材料。纳米材料的直径和形貌控制有利于提高贵金属的利用率,并降低使用成本。本文研究了常温下使用氯金酸、柠檬酸钠和硼氢化钠的混合体系制备具有延展性好、直径均一的金纳米线网,并对其进行了表征。 相似文献
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对等网络(P2P)是消除了服务器客户端的一种网络,它在信息共享、网络资源利用方面有明显的优势,但是其传统的以广播扩散的形式发送信息的方式存在导致网络拥塞的可能性.本文利用其具有少数节点拥有高聚集度的特性,分析了"最大聚集度优先"算法,并且提出了对该算法的优化. 相似文献
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