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分析了微波烧结的原理和特点,利用COMSOL Multi-physics模拟软件对矩形微波炉进行了仿真模拟,研究了微波烧结正极材料LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2时电磁场与温度场的分布,测量了粉末样品LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2的介电常数,并与模拟结果相对照.研究表明:微波在烧结LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2样品时,炉腔内电磁场的分布受到影响,微波炉内表面的电场强度减弱;材料内部温度场的分布不均匀,材料的下半部分温度较高;同时,在仿真模拟计算过程中,求得LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2在微波中烧结到不同温度时的能量损耗,根据李赫德涅凯法则计算出其对应的相对介电常数,发现在20~620℃,相对介电常数随温度的上升而变大.根据实验测得的复合介电常数,求出对应温度点LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2的相对介电常数.利用Origin对仿真模拟计算和实验求得的两组相对介电常数数据进行拟合对比,发现实验求得的LiCo_(1/3)Ni_(1/3)Mn_(1/3)O_2的相对介电常数与仿真模拟计算所得数据趋势吻合. 相似文献
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电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满足高温环境下的使用要求。本文介绍了纳米银和碳纳米管应用于低温固化电子浆料提高导热性能的最新研究进展,基于二者对电子浆料导热结构的影响分别介绍了:1)纳米银尺寸、表面包覆剂以及烧结结构内部孪晶的形成对电子浆料导热性能的影响;2)制备定向碳纳米管阵列以及阵列连接界面改性修饰,在芯片与热沉之间形成高导热通路制备热界面材料; 3) 银修饰碳纳米管的界面效应以及其与银粉烧结键合形成三维复合导热结构对提升电子浆料导热性能的影响。并对未来纳米银与碳纳米管提高电子浆料导热性能的发展方向进行了展望。 相似文献
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文章开展以提锌窑渣、脱硫尾泥和粉煤灰为原料的全固废陶瓷制备研究,并采用原料矿相分析、陶瓷晶相分析、TG-DSC分析、碳硫分析等分析方法,重点探讨这类陶瓷原料中带入的大量铁、硫杂质元素的赋存矿相演变机理和烧结规律。研究表明:窑渣—尾泥—粉煤灰(质量比6∶3∶1)陶瓷成分属于SiO2-Al2O3-Fe2O3-CaO体系,在烧结过程中析出新的主晶相的反应早于其致密化过程。陶瓷在900~1 050℃析出新晶相;在1 050~1 180℃进入液相烧结为主的致密化阶段;从1 100℃升高到1 180℃过程中,赤铁矿和残余石英衍射峰显著降低,铁离子逐渐固熔到透辉石中并促进透辉石转变为普通辉石。在最佳烧结温度下,陶瓷样品的力学性能和致密度,满足国家陶瓷砖中瓷质砖标准GB/T4100-2015要求。 相似文献
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