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环氧树脂含量对氰酸酯热学性能的影响研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用示差扫描量热法(DSC)和热失重分析法(TGA)研究了环氧树脂含量对氰酸酯树脂固化反应特性、热稳定性以及热膨胀系数的影响。结果表明,环氧树脂的加入可有效降低改性体系的固化反应活化能,同时体系的热稳定性和尺寸稳定性有不同程度的削弱。当环氧树脂质量分数达到20%时,改性体系的表观活化能为65.4 kJ/mol,耐热温度指数为174℃,较纯氰酸酯树脂分别降低了25.8%和21.4%。当环氧树脂质量分数达到50%时,改性体系的热膨胀系数为65.3 922×10-6/℃(25~150℃),较纯氰酸酯树脂提高了8.13%。 相似文献
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耐高温环氧树脂研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文综述了提高环氧树脂耐热性的主要方法,一是通过环氧树脂或固化剂本身导入新结构,以改善其耐热性,如多官能度结构、芳环、液晶结构等;二是采用共混、共聚等方法对环氧树脂进行改性,如热塑性聚合物、有机硅、纳米材料等。并简要介绍了目前耐高温环氧树脂研究中存在的一些问题和发展方向。 相似文献
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研究了纳米SiO2/环氧树脂/空心微珠体系的粘度特性,说明填料的加入对体系有一定的增粘作用。同时,采用示差扫描量热法(DSC)研究了纳米SiO2/环氧树脂/空心微珠体系的固化过程,利用不同升温速率下的DSC曲线求出三元体系的表观活化能、反应级数和频率因子等参数,得出了固化体系的反应动力学方程。 相似文献
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EP/纳米SiO2/空心微珠复合材的性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
选用微米级空心微珠和纳米SiO2作为填料,制备环氧树脂(EP)/纳米SiO2/空心微珠复合材料,研究空心微珠用量对复合材料的拉伸性能和冲击性能的影响,采用扫描电镜(SEM)研究复合材料的断裂模式,初步讨论了复合材料的隔热性能。结果表明,纳米SiO2和空心微珠的加入可以提高复合材料的拉伸强度和冲击强度,并且当空心微珠用量为10%、纳米SiO2用量为3%时,复合材料的各项力学性能最佳。随着空心微珠含量的继续增加,复合材料的拉伸强度和冲击强度均有不同程度的降低,拉伸弹性模量却有提高趋势。此外,空心微珠的加入使复合材料的脆性提高、韧性降低,隔热性能却有所改善。 相似文献
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氰酸酯增韧技术研究进展 总被引:2,自引:1,他引:1
氰酸酯近年来已成为热固性树脂的新门类,在电子工业和航天领域具有广泛的应用前景.本文对近年来氰酸酯的几种主要增韧技术的增韧机理和增韧方法进行了评述.如热塑性树脂共混改性、热固性树脂共混改性、橡胶弹性体增韧改性技术及纳米粒子增韧技术等. 相似文献
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