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1
1.
热封切制袋机中多通道温控系统的设计
总被引:9,自引:7,他引:2
翟阳
曹亦轩
肖永松
《包装工程》
2013,34(17):68-71
阐述了一种高精度多通道温度控制器的设计方案。通过高速转换输出的16 位AD 芯片AD7705 以及ARM 处理器,可以实现快速轮番采集多路温度信号。采用积分分离的PID 算法,计算并输出PWM 控制信号,通过固态继电器控制加热器件通断时间,使得各通道温度达到预设温度并在控制精度允许范围内小幅度波动。通过Modbus 通信协议与上位机进行通信,可以实现单台上位机同时监控多个温度控制器。
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