提高被磨削工件表面光亮度的方法

磨削小孔时,在光亮度方面往往达不到要求。如延长精磨时间,对于热处理后的工件,又会因热量过高而产生裂缝;同时,生产效率也低。为解决这一问题,有的厂将蜡或肥皂涂在砂轮的磨削面上进行加工,得到了满意的结果。但采用这种方法时,切削用量不宜过大,同时     

改性聚苯醚树脂研究进展

综述了近年来聚苯醚(PPO)树脂物理和化学改性的研究进展,分析了不同改性方式对PPO的微结构、热性能、力学性能、介电性能及加工性能的影响,并对改性PPO的未来发展方向及工业应用进行展望.     

本征导热高分子材料研究进展

导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用,但也面临着热导率k与介电强度E_b之间无法协同提高的严峻问题,严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用。而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略,不但同步提高E_b及k,还保留了其自身卓越的综合性能。本文讨论了本征聚合物的导热机制,系统分析了本征k的影响因素,综述了两类不同结构ITCP的研究进展,探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征k的影响机制,阐述了提高聚合物有序结构及本征k的途径。最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向,综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途,代表了导热高分子的未来发展方向。      

本征导热液晶环氧及其复合材料的研究进展

散热困难已成为制约微电子器件和电气绝缘设备日趋微型化的关键问题和技术瓶颈。传统导热环氧复合材料因热导率（k）与介电强度（E_b）之间难以协同提升及联调的矛盾而无法适应大功率、超高频微电子器件及高电压电力设备的绝缘封装的散热需求，而基于液晶（LCE）基元调控交联网络的结构有序性来提高k值而制备的本征导热环氧（ITCE）则同时具备高k及E_b性能。本论文分析了液晶环氧的微结构及本征导热机制，综述和归纳了基于不同结构液晶基元的ITCE的研究进展，系统分析了本征k的影响因素，探讨了液晶环氧及固化剂结构、温度、液晶基元含量及晶粒尺寸、外场辅助加工等因素对固化环氧的本征k的影响机制，阐述了提高液晶环氧的有序结构及本征k的途径和方法。最后，探讨了当前ITCE研究中存在的问题及展望了ITCE的未来发展方向。相比常规环氧，综合性能优异的ITCE代表了导热环氧的未来发展方向，基于ITCE的导热环氧复合材料在高频、高密度、微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有潜在的重要用途。     

在无心外圆磨床上用阶梯形砂轮磨削的方法

我们都知道在外圆磨床上,采用阶梯形砂输进行磨削可以提高生产率。经过我们试验证明,这种方法不仅适用于外圆磨床,而且同样也适用于无心外圆磨床。现在把我们选用的砂轮形状(如附图)和一些经验数据介绍给大家,作为参考。附图中D为工件的毛坯尺寸;d为工件的最后尺寸;h为磨削余量;b为砂轮宽度。砂轮表面修整的次序是:最先修整A面,因为此面用来精磨,所以要求整个平面都要修光;然后修整Б面,A、Б两面阶梯的深度每边为0.015～0.02公厘;其次修整Γ面,Б、Γ两面阶梯的深度每边为0.04～0.05公厘;最后粗略修Д面,Г、Д两面     

成品油销售企业二次物流外包存在的主要问题及对策

介绍了成品油销售企业将二次物流外包经营可起到强化核心竞争力和提高服务水平的作用,也指出了当前外包存在的主要问题,提出了相应的对策。