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石墨/铜基复合材料真空液相浸渗过程动力学研究 总被引:14,自引:0,他引:14
用真空浸渗法制备石墨/铜基复合材料,从多孔介质的渗流物理理论出发,分析了颗拉堆积多孔体的孔隙结构,研究了在0.0985MPa的压力作用下,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进行。文中还同时探讨了漫渗过程中浸渗速度的变化。润湿角对浸渗的影响。比较了锕液分别浸渗未涂层处理石墨颗粒、碳化物涂层石墨颗粒后的组织。蛄果表明一涂层能有效促进浸渗并改善浸渗缺陷,在真空负压压力下,铜液可以浸透由潦层石墨颗粒组成的多孔体。 相似文献
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液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提。综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制备工艺,对液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状进行了全面的评述,分析了成形压力、烧结规范、粘结剂、造孔剂及后续处理等因素对液相浸渗用多孔预制体质量产生的影响。 相似文献
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高含量Sip/Al复合材料的无压浸渗机制 总被引:3,自引:0,他引:3
采用无压浸渗工艺, 制备出高含量Sip/Al复合材料. 对无压浸渗过程进行了静力学分析, 对无压浸渗机制进行了研究, 并采用电阻法对Al液无压浸渗Si松装多孔体的动力学过程进行了实时测量. 结果表明: Al液浸渗Si多孔预制体符合浸渗静力学条件, 其实际浸渗过程符合抛物线关系. 组织观察结果表明, Si相呈网络状连续分布, 其形成机制主要为浸渗时Si颗粒的溶解-析出机制和凝固过程中Si的附着析出机制. 组织中存在少量的孔隙. 复合材料的界面清洁平整, 未发现有反应物存在. 相似文献
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