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显微热测试功率晶体管热性能 总被引:1,自引:0,他引:1
用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区,即出现热斑,通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异,说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体热阻有明显的影响。 相似文献
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用激光全息干涉法测试固体继电器工作状态时的热变形。实验结果表明固体继电器在通过电流时,芯片表面发生离面位移,据此可以判断芯片表面的平整度。并采用三维有限元程序对固体继电器内部的热应力和热变形进行计算分析。 相似文献
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用红外显微热成象系统可以标定固体继电器中场效应管的芯片表面发射率,测量芯片表面温度和场效应管的热阻,判断固体继电器的热可靠性。 相似文献
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采用激光全息干涉法测试硅键合片受热后的变形,实验结果表明,若硅键合片受热后干热条件平行,则试样表面平整,若受热后干涉条纹弯曲,则试样表面不平整,根据此变形情况,可判断硅键合片与衬底材料之间的结合程度。 相似文献
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本文提出了用热试验塑封功率管作加热和测温元件的热阻测试方法。通过对标准不锈钢样片的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。实验测试了五种高密度陶瓷封装在不同功耗、不同测试面积等各种情况下的稳态和瞬态热阻,并进行了具体的分析、比较和讨论。通过计算机数值模拟,结合实验给出的结论,提出了实用可靠的简便热阻计算方法。同时用TVS-5500红外热像仪对几种高密度封装的主散热面进行了热测试和热分析,并对其动态特性进行了研究。 相似文献