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浅谈集成电路的废气处理 总被引:1,自引:1,他引:0
集成电路的工业废气有含氟化物、硫酸雾的酸性废气,含氨的碱性废气,含异丙醇、光刻胶的有机废气,含SiO_2的含尘废气,以及含硅烷、磷烷的工艺尾气等,这些工业废气中大部分成分是有毒有害的,必须进行有效的处理才能排入大气中。主要讨论上述工业废气的分类、处理方式、应用范围及应用实例等。 相似文献
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本文介绍以单片机最小系统为核心控制模块的模拟路灯控制系统的原理和方案选择,使得该系统能控制1瓦LED模拟路灯的亮度,让其适时开关并能实现LED路灯的故障检测,使其能很好地仿真城市路灯照明模式。 相似文献
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简述了平面环形交叉口设置及设计的重要性,介绍了平面环形交叉口的设计方法及有关设计参数的确定方法,总结了环形交叉口具有的优缺点及实用性,提出了交叉口的设置注意事项。 相似文献
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积极向上的企业文可以使企业内部形成强大的凝聚力,保证企业内部的团结,对企业经济效益产生积极影响,从而推动企业持续健康发展。企业文化理论自八十年代中期传入中国,至今亦已二十年,这么多年来,人们对企业文化的理解和认识还仅仅停留在企业文化建设层面,还没有认识到我们可以经营和管理企业文化。 相似文献
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同配合比条件下再生骨料混凝土与基准混凝土的力学性能比较研究 总被引:7,自引:0,他引:7
本文进行同配合比条件下再生骨料混凝土(RAC)与基准混凝土力学性能比较的试验研究。采用来源于高、中、低三种不同水胶比(0.60、0.40、0.26)混凝土加工而成的再生骨料。配制RAC,测定抗压强度、劈裂抗拉强度和断裂能。同配合比RAC的断裂能比基准混凝土有所降低,且降幅随水胶比下降而增大。故低水胶比RAC的抗裂纹扩展能力较低。高水胶比RAC抗压强度略低于基准混凝土;而低水胶比RAC抗压强度则高于基准混凝土。是缘于再生骨料吸水性较高。使实际水胶比降低。但同等配合比条件下RAC的劈裂抗拉强度均低于基准混凝土。 相似文献
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采用系列复合化技术,以同种复合添加剂S3211,复合ZDDP方式研制出了总剂量分别为2.5%、4.0%的SC30、SD30优化配方。研制产品完全达到GB11121-95SC和SD单级汽油机油的质量要求。 相似文献
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集成电路的化学品供应系统为生产线提供高品质化学品,因芯片与化学品直接接触,化学品供应系统的稳定与否影响生产线的正常运行。集成电路的化学品供应系统分为酸碱、有机、研磨液等种类,有槽车和化学桶供应模式,由泵或氮气供应到使用点。主要从设计、安全对策、运行管理等方面探讨了集成电路的化学品供应系统。 相似文献
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