芯片封装引线电性能的测试

随着集成电路的高速化、高集成化、高密度化封装的发展，封装引线的电性能对集成电路的影响越来越大，封装引线电性能的测试与控制也越显重要。     

NiCr薄膜电阻TCR的影响因素

影响NiCr薄膜电阻TCR的因素很多，我们分别从溅射淀积工艺和热处理工艺来研究和探讨NiCr薄膜电阻TCR与溅射时的真空度、溅射速率、基片温度、薄膜厚度及热处理温度和时间等因素的关系，从而为提高NiCr薄膜电阻的稳定性和降低其TCR值提供有益的条件。     

薄膜金属腐蚀及相关工艺研究

本文以实验为基础，给出了各种金属的腐蚀液及其配比，得到了各种金属腐蚀参数，同时揭示了腐蚀过程中存在的问题及相关工艺对金属腐蚀的影响，并进行了分析。     

线型CCD固态图像传感器

近几年，随着家用传真机的日益普及，线型图像传感器的需求增大，线型传感器还广泛应用于复印机、电子黑板、图像扫描器等办公自动化设备，以及条形码读出器、单目反射照相机用自动聚焦等电子仪器。采用了HAD的线型CCD具有高灵敏度、高清晰度、低暗电流、低余象等特性。     

IC电路封装内部水汽含量的分析与控制研究

为了使IC电路封装能广泛满足航空、航天及航海等特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的IC电路封装内部水汽含量的控制方法和工艺条件要求。     

AuSn焊料低温真空封装工艺研究

在介绍半导体金锡（AuSn）焊料低温真空封装工艺的基础上，重点对AuSn焊料、真空度、炉温曲线设置等工艺技术方面进行了深入研讨。并就真空、炉温等方面作了相应的工艺实验，给出了最优化工艺条件解决方案。     

基于PID 分段式温度控制系统

针对工业电阻炉温度控制的非线性、大惯性和大滞后等问题,设计一种基于PID分段式温度控制系统。在分析传统PID控制技术的基础上,对其进行改进,为验证温控系统控制性能,对电阻炉进行基本PID和位置式PID分段控制实验。结果表明：与常规PID控制相比,PID位置式控制算法能实现多通道和分段式温度控制,具有超调小、精度高和稳定性好等优点。     

芯片叠层封装工艺技术研究

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用,其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。     

四端桥式磁阻传感器的原理及设计

从实用角度出发，详细描述了利用薄膜工艺制作四端桥式磁阻传感器的版图结构和工艺流程。     

磁性薄膜磁致伸缩效应及传感器的应用

磁性薄膜的磁致伸缩效应是磁性材料中普遍存在的现象，是磁性薄膜应力各向异性的主要表现。文中对磁性薄膜的磁致伸缩效应进行了理论分析与计算，并就磁致伸缩位移传感器介绍了磁致伸缩效应的应用原理，给出了其具体应用的例子。