一种应用于半导体的钽板制备工艺研究

磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用。由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求。为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使钽板满足小于0.15mm的同板差的要求,同时晶粒尺寸在200~300μm之间,并且均匀一致。     

Nb10Zr靶材制备工艺研究

研究了Nb10Zr铸锭预处理、锻造、轧制、热处理等工艺及Nb10Zr靶材的制备工艺。结果表明,1450℃保温90 min的铸锭预处理,可以改善锻造塑性;1 300℃径向圆周锻造、1 000℃轧制及1 200~1 450℃热处理,可以避免锻造和轧制开裂,晶粒度达到8级且组织均匀。     

均质钽2.5钨合金加工工艺研究

采用"锻造+多向轧制"工艺,研究了均质钽2.5钨合金材料在不同方向、不同部位和不同热处理工艺条件下的拉伸性能和显微组织,最终确定了均质钽2.5钨合金的加工工艺。     

RRR300超导铌板结晶转变温度研究

RRR300超导铌板是制作超导腔的主要材料,为了减小制备超导腔时的阻力,有必要进行退火,提高材料塑性.通过采用不同退火温度对RRR300超导铌板进行退火,观察RRR300超导铌板显微组织、力学性能以及RRR值变化,确定了 600℃为RRR300超导铌板的结晶转变温度,750℃为最理想的热处理温度,此温度下,力学性能、显...     

一种钽靶材织构评价方法的模型构建

研究了一种钽靶材织构评价方法模型,关注{100}、{110}、{111}三种面织构的组份含量和分布均匀性,并对三种织构进行了定义,规定晶界角度定义为≤2°,组份含量取与标准织构取向差小于15°的晶粒的百分含量;同时,对取样方法与测试方法进行了规定,依据本模型,可通过织构分布折线图、15°取向图和IPF图来对钽靶材单点与整靶织构分布情况进行综合评价。     

溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸控制工艺研究

铌靶材主要应用于表面工程材料,如船舶、化工、液晶显示器(LCD)以及耐热、耐腐蚀等镀膜行业。作为被溅射的基材,为了获得均匀一致的薄膜淀积速率,对溅射铌靶材的主要要求是均匀的组分、合适的颗粒尺寸以及具体的结晶学取向。本文主要研究在实际生产中,锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺对溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸的影响。通过多次试验,得到合理的锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺,从而对铸锭晶粒进行彻底的破碎和再结晶,最终得到晶粒尺寸小于100μm,且均匀一致的等轴晶组织,满足了溅射镀膜用铌靶材要求的晶粒尺寸和均匀等轴晶组织。     

一种热加工钽板材的织构分析

对2枚12英寸钽板材进行了全面的织构分析,并与制备工艺、评价结果相结合,讨论三者之间的关系。制备工艺决定了织构组份,并通过织构分析全面展现二者关系,最后通过评价来进行验证。钽板材使用1 000℃热加工工艺制备,{100}织构占优,织构分布均匀性改善明显,但最终因溅射薄膜均匀性（Uniformity）不良未通过评价,此外,与溅射机台Base Line钽板材织构组份不匹配也是主要原因。     

溅射镀膜铌靶材表面纹路原因分析

从晶粒组织分布、织构组份分布、杂质含量分布三个方面对工业生产中溅射镀膜铌靶材表面纹路产生原因进行分析。结果表明,原材料的化学成分分布不均和杂质富集,经过后期的轧制加工,形成铌靶材表面规律性纹路;消除原材料成分分布不均和杂质富集,可避免铌靶材表面规律性纹路的形成。     

制冷系统的改进Smith预估补偿和解耦控制

首先,本文在实验的基础上对制冷系统进行了模型辨识,得到并验证了双输入双输出的二阶传递函数矩阵.其次,提出了制冷系统的改进Smith预估补偿和解耦控制方法,并进行了仿真验证.最后,提出恒定蒸发温度控制和变最小过热度控制相结合的双闭环控制方案.此外,本文给出了最小过热度曲线的实验获取方法.结果表明,与常规PID控制相比,该方法在辨识模型存在强耦合和纯滞后以及模型参数存在一定偏差时仍能保证较好的稳态和动态性能,满足制冷系统变负荷变最小过热度的控制要求.