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本文研究了高铝氧电瓷材料的破坏机理,采用扫描电子显微镜(SEM),电子探针(EDX)及声发射方法(AE)研究了高铝氧电瓷材料的断裂源,断裂过程,断裂形貌和声发射特性;测定了高铝氧电瓷材料的断裂韧性k_(1c);并用统计的方法研究了它的破坏强度分布规律。不仅从理论上研究了高铝氧电瓷材料工艺、结构和力学性能间的相互关系,而且还研制出瓷质强度高于1800kg/cm~2,k_(1c)为1.65MN~(3/2),威布尔模数为23的高强度电瓷配方。 相似文献
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硅基沉积氮化镓,碳化硅,Ⅲ-Ⅴ族及其合金材料是近年来的研究热点.氮化镓,碳化硅及其Ⅲ—Ⅴ材料在光电子和电子元件领域有着广泛的应用.例如大功率,高速器件,大型激光器,紫外探测器等等.尽管硅基片具有低成本,大的尺寸和极好的电热导性能等优点,硅基片仍没有成为氮化镓, 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备了ZnO量子点, 并采用有机高分子试剂PEG(聚乙二醇, Mw=2000)对其表面进行修饰。借助X射线衍射分析、傅立叶红外光谱、光致发光谱和透射显微镜等测试方法, 研究了PEG表面修饰对ZnO量子点结构和光学性能的影响规律。研究表明, 混合加入的PEG聚合物能够成功地包覆在ZnO量子点表面, 但没有改变量子点的晶体结构, 经PEG表面修饰后的ZnO量子点尺寸变小, 稳定性增强, 分散更均匀。同时经PEG修饰的ZnO量子点在400~500 nm波长区域缺陷态发射峰明显减弱, 表明采用PEG来改善ZnO量子点表面缺陷结构具有良好效果。 相似文献
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通过控制沉淀过程pH值以及粉体颗粒度,制得了一种四方相纯氧化锆粉体。在应力诱导下,这种四方相纯氧化锆粉体部分能发生相变。其相变临界粒径小于180A,它的亚稳保留受凝胶先驱体结构及临界粒径双重控制。 相似文献
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本文研究了原料配方、原料细度和烧成工艺制度对高铝氧电瓷机械强度的影响。实验表明:工业氧化铝的添加和细磨显著提高瓷质机械强度;瓷土的添加量对机械强度的影响有一段较佳的区域,烧成工艺制度是获得较高瓷质强度的重要工艺环节。实验发现:资的玻化温度范围与瓷的最大强度值区域并不对应,玻化温度范围滞后。因此为了获得较高的瓷质强度,高铝氧电瓷应在还原性气氛下,在玻化温度范围的低温区烧成。 相似文献
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影响电瓷机械强度诸因素的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
<正> 一、前言陶瓷坯体的机械强度和强度稳定性决定于它的显微结构.对于铝质高强度电瓷,瓷坯应具有什么样的显微结构其强度才最高?对瓷坯强度影响较大的因素有哪些?进一步提高铝质电瓷瓷质强度的途径是什么?本文拟就这几方面作一些探讨.二、瓷坯晶相及其织构对强度的影响铝质瓷坯结构主要由刚玉、莫来石、少 相似文献