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1.
石合立  李逵 《磷肥与复肥》1997,12(2):20-21,31
通过用工业硫酸铵代替硫酸铵酸性液与原生产工艺的对比试验,确定了用工业硫酸铵生产含氮过磷酸钙的工艺条件,工业生产方案,并对产品成本进行分析,认为整个方案是可行的  相似文献   
2.
针对某双列直插式(DIP)封装器件在整机温循试验中出现的失效现象,分析在器件与电路板焊接环节、电路板与整机装配环节和整机温循试验环节3个工况下可能的失效原因,对原因分别进行单工况和多工况的失效仿真分析。针对不同仿真模型在不同工况下的叠加仿真难题,提出基于ANSYS Workbench有限元软件的多应力叠加仿真方法,对比单一工况和多种工况下的仿真结果。结果表明,DIP封装器件失效是器件在焊接尺寸不匹配、过定位装配和温循试验三种工况下,机械应力和热应力的叠加使玻璃绝缘子产生裂纹导致的,有限元仿真结果与实验结果基本吻合,为DIP封装器件在多工况下应力叠加失效的故障机理研究提供一种可参考的仿真方法。  相似文献   
3.
师航波  李逵  周育保  赵迟  葛坚定  曹欣 《微电子学》2022,52(6):1081-1089
针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。  相似文献   
4.
李逵 《门窗》2012,(6):67+69
预应力锚索的作用机理是将岩土层对锚索锚固段的摩阻力,通过自由段传递到边坡结构物(地梁),以维持其受力平衡,改善岩体应力状态,提高岩体稳定性。本文通过介绍预应力锚索应用在加固高边坡施工时的主要施工设备的选择、预应力锚索设计及施工工艺,证明了预应力锚索技术用于高陡边坡防护的优越性,是一种有效的加固措施。  相似文献   
5.
李逵 《家用电器》1996,(5):23-23
H型日光灯以其小巧、节能,早已进入千家万户,取代了白炽灯和老式的日光灯,特别是采用电子镇流器的H型日光灯,消除了老式日光灯的频闪现象,成为家庭照明的理想光源。但是,在更换H型灯管时一定要注意;电子镇流器只能配电容器型的H型灯管,电感式镇流器只能配启辉器型的H型灯管,购错了,装好的灯管可能不亮,造成浪费。 首先,应弄清自己的灯座是哪种类型的,图1为一般电子镇流器的原理图,图2为电感式镇流器的原理图。电  相似文献   
6.
王傅强  李逵  陈晓红 《控制与决策》2020,35(7):1689-1696
基于有限产能供应商既供应高技术原材料给自有制造商又供应给下游制造商的供应链结构,研究在供应受限和需求不确定情况下供应商的渠道分布策略和制造商的最优订购以及高低技术选择策略.结果表明:1)供应商的高技术材料生产能力充足时,供应商采用双渠道分布策略,制造商高技术材料的订购数量随供应商生产能力减少而减少,且当低技术需求低于一定临界值时,制造商选择高技术;2)当中等较短缺时,供应商仍为双渠道策略,不同于充足情况的是供应商先满足制造商的订购数量,再将剩余的生产能力用于自有生产,供应受限降低制造商的订购数量和利润;3)短缺时,当制造商的销售价格大于供应商的销售价格时,供应商采用只供应制造商策略,当满足低技术需求小于临界值时,制造商则采用高技术策略,反之,当供应商的销售价格大于制造商的销售价格时,供应商采用垄断策略,制造商只能选择低技术策略.最后,通过案例分析验证模型的有效性,所得结论对供应受限和需求不确定下供应商和制造商的运营实践具有较好的参考价值.  相似文献   
7.
基于倾斜摄影测量的大比例尺测图   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对大比例尺地形数据的快速获取与更新及成果的三维可视化的更高需求,阐述了基于低空高分辨率倾斜摄影测量的大比例尺地形图测绘、真正射影像制作、实景三维模型生产的技术流程,并对成果精度进行了分析。实践证明,该技术路线可行,产品精度符合规范要求,同时可大大减少外业人员劳动强度,整体效率优于传统测绘方式,可为实际应用提供一种有效的方法。  相似文献   
8.
李逵  吕科验 《建筑》2011,(7):55-56
本文通过静载试验及桩身内力测试对泥岩地层桩侧摩阻力的发挥情况进行了分析,并通过对比经验数据得出该地层的实际桩侧摩阻力数据。  相似文献   
9.
基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低。研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,通过仿真和理论计算其等效导热系数、等效密度和等效比热容等热特性参数,建立SiP模块的详细模型和等效模型进行仿真分析,并基于瞬态双界面测量方法测出SiP模块的结壳热阻值,再对比分析详细模型和等效模型的仿真热阻值和测量偏离值。结果表明:围绕微焊点层结构的均匀化等效建模方法具有较高的仿真准确度,且计算效率显著提高,适用于复杂封装结构模块的热仿真分析。  相似文献   
10.
从高炉风口喷吹烧结烟气是一种有别于传统烟气脱硝工艺的新思路。为探究烧结烟气喷入风口后,焦炭催化CO-NO还原反应的动力学过程,实验以CO、NO气体为原料,以焦炭为催化剂,将不同流量配比的CO和NO混合气体在炉温为850~975℃时通入炉内,在出口处测量CO和NO反应后体积分数。实验结果表明,焦炭对CO还原NO反应有明显的催化作用;反应温度不变,CO和NO的流量比增大时,NO的还原率会增大;CO和NO的流量比不变,温度增大时,NO的还原率也会增大;炉温850、900、925、950、975℃时,反应速率常数分别为0.56、0.88、0.78、1.28、1.38 m^(3)/(mol·s),通过拟合动力学参数得到反应的活化能E;为84.1 kJ/mol。  相似文献   
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