氮化硼及其在导热复合材料中的研究进展

目的 从氮化硼的表面改性、取向结构、形态含量以及杂化填料等4个方面介绍氮化硼填充导热复合材料的基础研究进展,为导热聚合物在电子封装领域的应用提供一定的研究思路。方法 通过对近年来国内外的相关文献进行分析和总结,归纳出微/纳氮化硼的产业化制备方法以及产品性能,并介绍微/纳氮化硼填料对聚合物基复合材料导热性能影响的研究情况。结论 氮化硼各方面均具有优异的性能,可用于制备填充型高导热复合材料。     

食品与日用品类防护包装绿色化设计

正近年来,伴随电子商务的迅猛发展,快递包装行业也得到了快速发展,商品能否快速而完整地送达消费者手中至关重要,这就对商品防护包装提出了更高的要求。然而,快递包装业大量使用空气袋或塑料泡沫等缓冲材料,势必带来了废弃物难以处置和资源浪费等环境问题。毋庸置疑,当前包装绿色化已成为行业共识。经调研发现,当