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杨根林 《现代表面贴装资讯》2010,(2):4-13,17
相机模块的影像感应器件(CMOS/CCD),其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片FC(FlipChip)封装;其功能组件调焦控制器(DriverIC)和低压差线性稳压器LDO(LowDropoutRegulator)等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。 相似文献
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为落实河道管理保护新要求,针对江苏水系格局、河道功能及行政区划调整情况,通过调整骨干河道名录,完善骨干河道分类体系,复核骨干河道基本属性,对2010年省政府批复的《江苏省骨干河道名录》进行了修订,为加强全省河道的治理、管理与保护提供了新的依据。 相似文献
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近年来随着无机房电梯的市场份额逐年提高.有关无机房电梯的紧急救援越来越引起电梯业界和客户的关注。众所周知.在传统的有机房电梯中.因为电梯主机设置在方便进出的机房空间内.意外情况下的紧急救援工作就因为有盘车装置显得非常简便和安全.而且不会受到停电的影响。然而在无机房电梯中.因为维修人员无法直接接触主机进行松闸和盘车操作,要想在保证同等安全的条件下实施紧急救援就有点困难了。 相似文献
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杨根林 《现代表面贴装资讯》2012,(4):37-46
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。 相似文献
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杨根林 《现代表面贴装资讯》2013,(3):44-52,43
印制板(PCB)设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr(U1tra Finepitch Technology)微型电子联接器件(01005、WLCSP、uQFN等)的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM(Designfor Manufacturing)是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。 相似文献
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在物理实验教学中,教师应该转变角色,使学生处于自主地位;激发兴趣,演示实验改为学生动手实验;拓展思路,鼓励学生自主开发随堂小实验;导放有度,鼓励学生自己设计实验;开发第二课堂,拓展实验教学形式,真正提高学生的素质。 相似文献
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杨根林 《现代表面贴装资讯》2011,(5):17-33
引言
近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(FinePitchTechnology)器件和挠性电路板FPC(FlexiblePrintedCircuit)的应用越来越广泛,而钢-挠性接合板(Rigid—FlexPCB)是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。 相似文献
10.
杨根林 《现代表面贴装资讯》2010,(1):4-15
引言
近年来,随着众多消费者对手机(Mobile Phone)之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块(Camera module)也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸;相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构,见图1A&1B。 相似文献